通信インフラ
5G用銅張積層板(CCL)ソリューション

3Mの銅張積層板(CCL)用5G材料ソリューション

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現在および将来の5Gアンテナ実装とネットワーク インフラに不可欠な要素

銅張積層板(CCL)は、5G通信インフラやデバイスで、基地局およびその他のアセンブリにおけるプリント基板(PCB)の土台となるものです。銅張積層板においては、伝搬遅延の改善、吸水率低減、層間剥離の防止、熱の管理、軽量化および全体的なコストなど、様々なニーズを改善できる可能性があります。3Mがどのようにお役に立てるのかをご説明します。

  • 5G レドームおよびアンテナボックス

    CCL用3M™ グラスバブルズ

    3M™ グラスバブルズは樹脂材料に使用される添加剤で、エレクトロニクス分野に向けて特別に設計されており、Dk値およびDf値のターゲットに合わせた材料配合設計やその調整に使用されます。3M™ グラスバブルズは一貫して水分率が低く、プラスチックや複合材料などの高速伝送高周波(HSHF)材料、CCLなどのアプリケーションでその効果を発揮します。さらに、3M™ グラスバブルズは銅張積層板の樹脂の熱膨張係数(CTE)も低下させます。低誘電率材料3M™ グラスバブルズについて、ぜひ3Mにお問い合わせください。

5Gにおいて進化する銅張積層板の課題に対応

信号伝送

5G向け 3M™ グラスバブルズ

銅張積層板(CCL)向けの3Mの最新の添加剤は、ユニークな微小中空球の形状をしており、5Gの高速伝送に貢献します。3M™ グラスバブルズについての詳細はこちら

  • 3M™ グラスバブルズ – 誘電特性

    銅張積層板(CCL)の樹脂の一部を3M™ グラスバブルズに置き換えることで、銅張積層板(CCL)の誘電特性を調整し、伝送損失を低減し、SN比を改善することができます。

  • 3M™ グラスバブルズ – 誘電正接

    また、3M™ グラスバブルズを使用することで、銅張積層板(CCL)の誘電正接を調整し、伝搬速度の向上に寄与します。

  • ガラス泡Dk性能チャート
  • ガラス泡dfパフォーマンスチャート

3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラー

3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラーは、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂に添加し、放熱性や電気絶縁性を向上します。低い誘電正接を持つ3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラーの使用により、最適な信号伝送が可能になります。3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラーについての詳細はこちら

  • 3M窒化ホウ素冷却フィラーのDk性能チャート
    3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラー – 比誘電率
  • ガラス泡のdf性能を示すチャート
    3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラー – 誘電正接

フッ素ポリマー

  • ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)のようなフッ素材料は、低い誘電特性と誘電正接を有し、高周波でのシグナル強度と明瞭性を維持するのに適しています。3Mは、5Gに使用されるプリント基板やアンテナシステムの構成部品に使用可能な様々なフッ素ポリマー材料を提供します。

  • フッ素樹脂の典型的な材料特性チャート。

層間剥離

  • 水分制御、層間剥離、5Gのアイコン。

    層間剥離

    銅張積層板(CCL)の層間剥離を防ぐためには、樹脂やガラスクロス/ガラスファイバーの線膨張係数(CTE)のコントロールが必要になります。3Mのフィラーは、樹脂の一部に置き換えて使用することで線膨張係数(CTE)を調整し、銅張積層板(CCL)の層間剥離の低減に貢献します。

    推奨ソリューション:
     

軽量化

  • 羽のような形をした減量アイコン。

    軽量化

    大型の5Gアンテナアレイは重量が増し、設置のための負荷が増える可能性があります。そのため、銅張積層板(CCL)の材料の選択はますます重要になります。3M™ グラスバブルズの比重は非常に小さいため、絶縁層に使用する樹脂を3M™ グラスバブルズで置き換えることで、アンテナアレイの部品重量の削減が期待されます

コストメリット

  • 低コストのアイコン。

    コストメリット

    一般に、高速高周波の銅張積層板(CCL)にはコストの高い材料が使用されるケースがあります。5G向けの3M™ グラスバブルズを樹脂に置き換えて使用することで、銅張積層板(CCL)のコストの低減が期待されます。3M™ グラスバブルズは、他のフィラーに比べて比重が小さいため、同じ重量でより多くの体積を置き換えることができます。

熱マネジメント

  • 熱管理アイコン

    熱マネジメント

    近年、5G用途に使用される構成部品にも熱マネジメントが期待されています。同様に、銅張積層板(CCL)においても、熱マネジメントは重要な課題です。3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラーを誘電体の樹脂に混ぜ合わせると、樹脂層の熱伝導率を高めることができ、銅張積層板(CCL)の放熱性を高められる可能性があります。

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3Mでは、5Gの分野とその先に向けて開発を続けています。3Mには、5Gのトレンドや低誘電材料のニーズを調査するグローバルなリソースがあり、90GHzまでの絶縁体を試験する研究所もあります。5G通信のニーズにお応えします。さあ、始めましょう!