• 3M™ ウェーハサポートシステム(WSS)
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    • UV硬化型液体接着剤を使用してウェーハを支持基板にマウントするため凹凸吸収性に優れ、極薄研削が可能。
    • TTV 5µm以下の高精度のマウントをボイドレスで実現。高温プロセス(250℃)や、酸、アルカリ等の各種薬液を使用したプロセスにも対応可能。
    • 剥離はレーザートリガーによる完全ドライプロセス。
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    3次元実装、パワー半導体、MEMS等の極薄裏面研削などの工程で、3M独自の接着・剥離技術によりデバイスウェーハを支持します。

    • UV硬化型液体接着剤を使用してウェーハを支持基板にマウントするため凹凸吸収性に優れ、極薄研削が可能。
    • TTV 5µm以下の高精度のマウントをボイドレスで実現。高温プロセス(250℃)や、酸、アルカリ等の各種薬液を使用したプロセスにも対応可能。
    • 剥離はレーザートリガーによる完全ドライプロセス。
    • ウェーハサポートシステムサイトはこちら
    仕様
    サイズ
    18kg, 3.5kg
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