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    3MのCMP及び精密研磨製品。 3Mの焼結技術を用いた3M™ ダイヤモンドコンディショナーがCMPプロセスに対するソリューションをご提供します。

    • 当社ダイヤモンドコンディショナーがCMPプロセスにどのような改善を提供できるかご紹介します。

      半導体業界では、より精密なデザインに移行するに伴い、CMPプロセスに対しこれまでよりも高い生産性を安定的なコストで実現することが求められるようになっています。このニーズを受け、3Mでは高度な設計技術を用いたパッドコンディショナーを製造し、CMPプロセスに求められる安定した性能を実現しました。当社のパッドコンディショナーは、独自の焼結技術を用いダイヤモンドの保持力を高め、ダイヤモンドの配置と形状を制御することで、CMP研磨プロセスを改善します。またダイヤと焼結層が強固な結合を持つため、マイクロスクラッチの発生低減に寄与します。


    3M™ パッドコンディショナー関連資料

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