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3M™ エンボスキャリアテープ
正確な実装プロセス、高精度なポケットを提供します。

  • 3M™ エンボスキャリアテープ

    ウェーハレベルパッケージングに代表される半導体パッケージングの進歩、さらに小型で薄い部品に対する需要の高まりにより、様々な標準およびカスタムのカバーテープとキャリアテープが求められています。3Mジャパンでは、このような新たな要求、特に輸送、および保管時における部品保護に関するお客様固有の要求を満たすソリューションを提供します。半導体、電子部品を実装するお客様の実装工程において、生産性を向上します。

    当社はトータルソリューションサプライヤーとして、キャリアテープの互換性と安定した性能が得られるように支援します。キャリアテープ設計と金型製造に関する幅広い専門知識を備えた当社は、高品質のカスタムソリューションを素早く開発およびテストし、生産性と収益性の向上に役立つ迅速な技術サポートを提供できます。


3M™ エンボスキャリアテープ製品カテゴリー

  • 3M™ カバーテープは 3M™ エンボスキャリアテープと共に使用されることで、輸送および保管中に電気・電子部品を保護します。当社のカバーテープは、優れた密着性と滑らかな剥離力を提供する特殊な材料で作成されており、効率的な表面実装プロセスをサポートします。カバーテープ製品には、感熱型接着剤(HAA)または感圧型接着剤(PSA)を使用した絶縁性および帯電防止性の製品もあります。

  • 小さく、薄くなっていく部品には、正確なポケット形成された頑丈なエンボスキャリアテープが必要です。これにより、表面実装プロセスでの部品のダメージや、ダウンタイムにつながる部品の傾斜、反転、または移動のリスクを軽減できます。さまざまな部品用にポケットが精密に設計された絶縁性、帯電防止性、導電性キャリアテープのフルラインナップをご用意しています。また、お客様固有のニーズに対応するキャリアテープをカスタム設計することで、スムーズなテーピングおよび表面実装プロセスを実現することができます。


先進パッケージング向けの精密輸送

  • 微小部品用キャリアテープ

    微小部品用キャリアテープ

    小型化する部品パッケージにおいて、テーピング、リールプロセスでのチップ貼りつきや、チップ移動などの課題をもたらします。テーピングおよび表面実装プロセスをスムーズ身行えるように、3Mのエンボスキャリアテープは、寸法公差が0.03 mmと小さく、D1ホールが最小0.15 mmの小ささで、抜き勾配が小さく、底がより平らになっています。この独自設計のポケットにより、0603 mmおよび0402 mmなどの微小部品を、ダメージや望ましくないプロセス上の問題から保護します。また、コスト効率を高めるために、ピッチが狭いキャリアテープもご用意しています。3Mジャパンは、エンボスキャリアテープ設計の卓越した能力、広範な産業の専門知識、小型部品の製品品質における優れた実績を持っているため、ご信頼いただけるサプライヤーです。

  • WLCSP用ソリューション

    WLCSP用ソリューション

    可能な限り小さな寸法公差を必要とする用途として、ウェーハレベルチップスケールパッケージ(WLCSP)にますます注目が集まっています。WLCSPはサイズと重量の面でメリットがあるので、コストの削減につながります。このトレンドに対応するために、3Mはお客様の生産ライン効率を向上させると同時に、この先進的ではあるが壊れやすい部品を保護するように設計された包括的なソリューションを提供しています。


サポートが必要ですか?

カスタム品の見積もりまたは3Mへのご連絡については、以下のフォームを使用してください。迅速かつ的確に対応できるようできるだけ多くの情報をご提供ください。


Globalでキャリアテープのビジネスを展開しており、各国でサポートを行っています。

  • 半導体業界における豊富な業務経験と技術的専門ノウハウで、お客様の成功をお手伝いできます。3Mの信頼性にすぐれた設計および金型製造能力を活用することで、この急速に発展する領域でお客様固有のニーズを満たすカスタムキャリアテープを開発およびテストすることができます。部品のシーリング工程においても、効率的で円滑な生産のために設計されたお勧めのトータルソリューションを提供し、ダウンタイムと製品ロスを削減します。

    3Mは、独自の技術、高品質の材料作成、グローバルネットワークを適用して、各国、地域、および国際レベルでお客様とエンドカスタマーに技術、設計、製造サービスを直ちに提供できます。世界中どこでも、迅速でカスタマイズされた高い信頼性のあるソリューションを提供いたします。


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