• 3M™ トライザクト™ コンポジットスラリー&パッド TCS DE-AB5200 2KG, 5Bottle/CTN
  • 3M™ トライザクト™ コンポジットスラリー&パッド TCS DE-AB5200 2KG, 5Bottle/CTN

    • 硬質樹脂パッドにはパターンが形成されているため、金属定盤特有の表面フェイシング、溝切りといった作業が不要となり、そのコストが削減できます。
    • 樹脂パッドは半導体関連で求められる金属イオンのコンタミネーションリスクを抑制することが可能です。
    • 高い研磨力を備えているため、現在複数のダイヤモンド砥粒径を使用した工程の統合できるメリットがあります。
    • 金属定盤の場合、面内平坦性の制御が困難となりますが、樹脂パッドの場合はドレッシングにより平坦度の制御が比較的容易になります。
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    3M™ トライザクト™ コンポジットスラリー&パッドは、SiCやGaN、アルミナセラミックスやサファイヤといった難削材料を効果的に研磨するために開発された研磨ソリューションです。3M独自の特殊ダイヤモンド砥粒を使ったスラリーと、独特の表面パターンを持った硬質な樹脂パッドの組み合わせにより、高い研磨速度を実現しました。難削材料の研磨として、ダイヤモンドスラリーと錫や銅定盤のプロセスの代替として使用することが可能です。

    • 硬質樹脂パッドにはパターンが形成されているため、金属定盤特有の表面フェイシング、溝切りといった作業が不要となり、そのコストが削減できます。
    • 樹脂パッドは半導体関連で求められる金属イオンのコンタミネーションリスクを抑制することが可能です。
    • 高い研磨力を備えているため、現在複数のダイヤモンド砥粒径を使用した工程の統合できるメリットがあります。
    • 金属定盤の場合、面内平坦性の制御が困難となりますが、樹脂パッドの場合はドレッシングにより平坦度の制御が比較的容易になります。
    • スラリー容器のサイズは2KGです。
    • お客様の装置・定盤サイズ・クーラント穴位置に合わせて、任意のサイズへカット及びクーラント穴加工を行います。
    • 3M™ トライザクト™ コンポジットスラリーは3M™ トライザクト™ ポリッシングパッドとの組み合わせにより使用することで、最大限の性能を発揮します。
    • 難削材料の研磨に優れた効果を発揮します。
    • SiCウェハー、GaNウェハー、サファイアウェハー、酸化ガリウムウェハー、窒化アルミニウムウェハー、多結晶セラミックスなどの研磨を効果的に行うことが可能です。

    推奨用途

    • 難削材料のラッピング研磨
    • SiCウェハー
    • GaNウェハー
    • 酸化ガリウムウェハー
    • 多結晶セラミック
    • サファイアウェハー
    • 窒化アルミニウムウェハー
    仕様
    入れ目
    2KG

    注意事項

    3M™ トライザクト™ コンポジットスラリーと3M™ トライザクト™ ポリッシングパッドは別売りです。
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