• 3M™ トライザクト™ コンポジットスラリー&パッド
  • 3M™ トライザクト™ コンポジットスラリー&パッド

    • 硬質樹脂パッドにはパターンが形成されているため、金属定盤特有の表面フェイシング、溝切りといった作業が不要となり、そのコストが削減できます。
    • 樹脂パッドは半導体関連で求められる金属イオンのコンタミネーションリスクを抑制することが可能です。
    • 高い研磨力を備えているため、現在複数のダイヤモンド砥粒径を使用した工程の統合できるメリットがあります。
    • 金属定盤の場合、面内平坦性の制御が困難となりますが、樹脂パッドの場合はドレッシングにより平坦度の制御が比較的容易になります。
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    3M™ トライザクト™ コンポジットスラリー&パッドは、SiCやGaN、アルミナセラミックスやサファイヤといった難削材料を効果的に研磨するために開発された研磨ソリューションです。3M独自の特殊ダイヤモンド砥粒を使ったスラリーと、独特の表面パターンを持った硬質な樹脂パッドの組み合わせにより、高い研磨速度を実現しました。難削材料の研磨として、ダイヤモンドスラリーと錫や銅定盤のプロセスの代替として使用することが可能です。

    • 硬質樹脂パッドにはパターンが形成されているため、金属定盤特有の表面フェイシング、溝切りといった作業が不要となり、そのコストが削減できます。
    • 樹脂パッドは半導体関連で求められる金属イオンのコンタミネーションリスクを抑制することが可能です。
    • 高い研磨力を備えているため、現在複数のダイヤモンド砥粒径を使用した工程の統合できるメリットがあります。
    • 金属定盤の場合、面内平坦性の制御が困難となりますが、樹脂パッドの場合はドレッシングにより平坦度の制御が比較的容易になります。
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