３Ｍジャパングループ
詳細
世界中のお客様で実績のある半導体・記録メディアCMP用パッドコンディショナー。独自の焼結技術により、ダイヤ保持力を備えています。
- アメリカ、シンガポール、台湾に製造拠点。
- 電着・ロウ付けと比較し３Ｍの独自焼結技術により相対的にダイヤ保持力が強い。
- 製法により、ダイヤへの熱負荷少ない。
- 腐食に強い。
- 世界の大手半導体顧客での販売実績に基づく信頼性。
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参考資料
仕様
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サイズ 直径
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101.6 mm
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