３Ｍジャパングループ
- 立体構造を持たない一般的なダイヤモンドフィルム研磨材と比べて、高い研磨力と精細な表面を得ることが可能です。
- 立体構造体の谷底に研磨中に発生するワークの削りカスや磨耗後の研磨砥粒などが落ち込み、排出されやすくなるため、ワーク表面を傷つける頻度が減り、精細な表面を得ることが可能です。
- 半導体チップや電子デバイス等の硬軟混合材料の断面を研磨する場合、高い研磨力で異種材料を短時間に研磨しますので、高い平坦度を得ることが可能です。
- 三角屋根形状の立体構造体は研磨の進行と共に磨耗しますが、そのことで新たなダイヤモンド砥粒が露出するため、研磨効率の低下を抑えつつ、一般的なフィルム研磨材と比較して長時間の研磨を可能とします。
詳細
3M™ トライザクト™ ダイヤモンドラッピングフィルムはポリエステルフィルム上に精密で規則正しい三次元構造体を研磨材面に持ち、その中へダイヤモンド砥粒を樹脂で固めた研磨材です。硬い材料や硬軟混合材料を段差無く均一に研磨することを得意としています。
- 立体構造を持たない一般的なダイヤモンドフィルム研磨材と比べて、高い研磨力と精細な表面を得ることが可能です。
- 立体構造体の谷底に研磨中に発生するワークの削りカスや磨耗後の研磨砥粒などが落ち込み、排出されやすくなるため、ワーク表面を傷つける頻度が減り、精細な表面を得ることが可能です。
- 半導体チップや電子デバイス等の硬軟混合材料の断面を研磨する場合、高い研磨力で異種材料を短時間に研磨しますので、高い平坦度を得ることが可能です。
- 三角屋根形状の立体構造体は研磨の進行と共に磨耗しますが、そのことで新たなダイヤモンド砥粒が露出するため、研磨効率の低下を抑えつつ、一般的なフィルム研磨材と比較して長時間の研磨を可能とします。
- 形状は四画形のシート、円盤型のディスク、ロールタイプがあります。
- フィルムと定盤への貼り付けには、定盤上の水の表面張力を利用した貼り付け、一般的に販売されているシリコンシート等を利用する方法、裏面に接着層（PSA層）持つ製品をご利用いただく方法、があります。
- ダイヤモンド砥粒径は、9μm、2μm、0.5μm、があります。
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推奨用途
- 電子デバイスの信頼性検査などで実施するチップ断面研磨
- 光ファイバーなどの端面研磨
- 硬軟混合材料のポリッシング
- スラリー・パッドによる研磨で発生する材料間の段差を解消したい場合
仕様
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カラー
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グレー
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グレード（ミクロン）
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0.5 μm, 2 μm, 9 μm
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内径（mm）
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35 mm
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取付タイプ
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PSA（のりつき）
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基材
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ポリエステル, ポリエステルフィルム
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直径
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100 mm, 105 mm, 110 mm, 203 mm, 229 mm, 254 mm, 305 mm
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砥粒
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ダイヤモンド
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