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3M™ ウェーハ仮接合用接着剤。
信頼できる安定性とフレキシビリティ。

  • ダイボンディングプロセスおよび裏面研磨プロセス用の当社半導体テープのラインナップをご提案します。

    ウェーハの薄膜化は、半導体製造および実装される大多数のデバイスにとって、いまや欠かせない工程となっています。このような薄いウェーハを取り扱うというプロセス上の難題に対応するため、3Mの半導体ウェーハ用仮接着剤は、裏面研磨プロセスや後続のプロセス中に、薄膜化されたウェーハを効果的にサポートする技術を備えています。当社の技術は、貼り付けやすさ、コーティングの均一性、十分な接着力、熱安定性、および剥がしやすさに関するすべての要件に対応しています。


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カスタムの見積もりや3Mへのご連絡については、お気軽にお問い合わせください。当社が迅速かつ的確に対応できるよう、できるだけ多くの情報をご提供ください。


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