半導体工程向けに設計された３Ｍウェーハサポートシステム（WSS）は、
素早くかつきれいにウェハーを仮接着および剥離できるようにします。20ミクロンまでのウェハーの裏面研磨や、研磨工程後の3D TSVなどの高温プロセスに使用いただけます。プロセスコスト効率の高いソリューションで、幅広くお使いいただいています。

これらの微細構造添加剤は、家庭用電化製品の熱を放散すると共に大容量バッテリー、LED、および自動車のサーマルマネージメントを改善するのに役立ちます。

３ＭのNovec™ 高機能性液体は、性能の高さ、作業者・作業環境への安全性、環境適合性の３つのバランスが取られた設計をされており、精密・脱脂洗浄、希釈・分散溶媒、熱伝達媒体、冷却媒体、消火薬剤など、さまざまな用途に利用できます。

３ＭのCMP及び精密研磨製品は、お客様が必要とする性能をご提供します。平坦化プロセスの効率を高め、欠陥を減らし、生産性および生産量を向上させることに寄与します。

耐薬品性および耐熱性を有するシールから高純度のウェーハキャリアまで構成するエラストマーとプラスチックは、汚染物質を減らすように設計されています。

表面実装工程での部品の損傷やダウンタイムにつながる部品の傾斜、反転、または移動のリスクを軽減します。
輸送、保管時、半導体や電子部品を保護し、生産性を向上させます。

３Ｍは、長年に渡り実証された製品設計技術で、さまざまなテスト及びバーンインテストに信頼のあるソリューションとパフォーマンスを提供します。