エレクトロニクス
比類なき半導体製造プロセス

比類なき半導体製造プロセス。

3Mはお客様の製造プロセスに、高い精密さ、性能、生産効率をもたらします。

半導体

  • 半導体の製造・加工技術の向上を目指して

    半導体の製造・加工技術の向上を目指して。

    半導体製造プロセスについては、ぜひ3Mにご相談ください。当社の高精細表面加工技術やナノテクノロジー、成形技術は、お客様の製造プロセスに必要な均質性や精密性の実現をサポートします。

    50年以上の間、3Mは半導体製造のあらゆるプロセスに、幅広いラインナップの材料を提供してきました。CMPからウェハー加工のための表面処理材や温度制御のための化学製品、ICチップ輸送のためのテープやリールなどがあります。

    当社とのパートナーシップにより、質の高い技術サポートをグローバルでご提供します。


製品群

  • ウェーハテンポラリーボンディング用接着剤

    ウェーハテンポラリーボンディング用接着剤

    3Mは最新半導体プロセス向けにより効率の良く、簡単でかつ信頼性の高いソリューションを提供します。スリーエムのウェーハ・サポート・システム(WSS)はウェーハ薄研磨、TSVプロセス向けのテンポラリーボンディング用途において、世界中で多くの量産採用実績があります。

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  • 3M™ 窒化ホウ素 クーリングフィラー

    窒化ホウ素 クーリングフィラー

    3M™ 窒化ホウ素 クーリングフィラーは、優れた放熱性と電気絶縁性を併せ持つ六方晶窒化ホウ素フィラーです。高い信頼性を持ち、温度制御に効果を発揮します。

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  • 化学製品

    化学製品

    熱媒体や洗浄剤として優れた性能を持つフッ素系液体、誘電率や熱伝導率をコントロールするための高機能添加剤、耐熱性および耐薬品性に優れたフッ素ポリマー材料など、半導体やその製造プロセスを支えるソリューションをご提供します。

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  • 半導体製造プロセス用精密研磨材・クリーニング製品

    半導体製造プロセス用精密研磨材・クリーニング製品

    3Mの半導体製造プロセス用精密研磨材は、3M独自のテクノロジーを活用して高い研磨速度と優れた仕上げを実現することで、お客様の生産性向上と収率改善に貢献いたします。また、研磨材技術を応用したクリーニング用途にも製品を展開しています。

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  • フッ素ポリマー

    フッ素ポリマー

    耐熱性、耐薬品性、高純度が求められる半導体製造プロセスに最適なフッ素ゴム、フッ素樹脂をご提供いたします。

    フッ素ゴムの製品情報はこちら

    フッ素樹脂の製品情報はこちら

  • 3M™ グラスバブルズ

    グラスバブルズ

    3M™ グラスバブルズは、ガラス微小中空球です。比重と強度のバランスが優れた添加剤で、少量の添加で大幅な軽量化が可能であり、寸法安定性の改善にも役立ちます。

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  • エンボスキャリアテープ

    エンボスキャリアテープ/カバーテープ

    表面実装技術の進化をグローバルにサポートする3Mの電子部品梱包材です。

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  • テスト&バーンイン用 ICソケット

    テスト&バーンイン用 ICソケット

    3MのIC ソケットは、豊富な部品バリエーションにより、半導体パッケージの様々な信頼性評価をサポートいたします。

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3M™ ダイヤモンドパッドコンディショナー for CMP

  • 半導体CMP用パッドコンディショナー

    半導体CMP用パッドコンディショナー

    3MのCMP用パッドコンディショナーは現世代、及び最先端プロセスノードのCMP向けに安定した性能を提供します。パッドコンディショナーは従来、及びニューモデルのCMP用装置で使用頂けるように幅広いサイズと形状のラインアップを揃えています。


3M™ Novec™ 高機能性液体

  • 半導体製造装置用の洗浄剤

    半導体製造装置用の洗浄剤

    半導体製造装置の部品洗浄は、装置の故障を防ぐためにとても重要です。しかし、従来から使用されているIPAやアセトンなどの溶剤は可燃性溶剤であり、また、水による洗浄方法では腐食を起こす可能性があります。3Mは、引火点を持たない安全な洗浄剤を提案します。

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