3M™ キュービトロン™ II ファイバーディスク 982C

研磨材の水準を引き上げる
このプレミアムファイバーディスクは、速度とストック除去の性能を引き上げます。3Mのエンジニアは、3M精密成形砥粒を使用して、バッキング上で静電的に配向され、鋭い先端を形成して切断能力を最大化する三角形のセラミック砥粒を生成するプロセスを開発しました。これらのピークは、金属をスライスする個々の研削工具のように機能し、継続的に破砕して新しく鋭利な切刃を形成します。粒子は均一に摩耗し、自己研磨するため、摩擦による熱が低減し、研磨圧力を抑え、他のファイバーディスクに比べて最大2倍の寿命が実現します。その結果、3Mキュービトロン™ IIファイバーディスク982Cは、市販されている従来のあらゆるセラミック産業用研磨材よりも優れた研削性と耐久性を実現し、生産性を最大化し、全体的な研磨コストの削減に貢献します。

ロボット溶接研磨に最適
ロボット溶接研磨のような中加重から高加重の用途では、高速で切断でき、長持ちする高性能研磨材を選択することが重要です。3M™ キュービトロン™ II ファイバーディスク 982Cに含まれる自己破砕性砥粒により、他の研磨材が使用できなくなった後もロボットが長時間溶接部の研磨を続けられるため、ダウンタイムが短縮され、効率が最大限向上します。

ロボットによる材料除去にご興味がありますか？
3Mロボットアプリケーションエンジニアの専任チームは、アイデアから導入まで、自動化の取り組みにおいてお客様と協力する態勢が整っています。

お好みの粒度をお選びください。
3M™ キュービトロン™ II ファイバーディスク 982Cには、大きな溶接部の粗研磨からブレンドやバリ取りまで、用途のニーズに合わせてさまざまな粒度が用意されています。

3M電動工具とアプリケーションエンジニアリングの専門知識を組み合わせた総合ソリューションサプライヤーである、3M™ キュービトロン™ II ファイバーディスク 982Cは、完全な研磨ソリューションの一部です。3M研磨ソリューションをご利用いただくと、適切な研磨材、適切なツール、業界をリードするアプリケーションエンジニアが揃い、ショップを次のレベルに引き上げることができます。