3M™ キュービトロン™ II TSディスク 982Cは、炭素鋼の中加重から高加重の研磨アプリケーションでより小型のディスクが必要な場合に、優れた性能と生産性を発揮します。
3M™ キュービトロン™ II TSディスク 982Cは、高い耐久性、迅速な仕上がり、スループットの向上のため、3Mの極めて高性能なセラミック精密成型砥粒、樹脂接合された硬いファイバーバッキングで製造されています。縁の面取り、ベベル加工、溶接研磨、ミルスケール、ピット、欠陥の除去、溝の加工など、炭素鋼アプリケーションでの中負荷から高負荷のストック除去には、キュービトロン™ IIロロックファイバーディスク982Cを選択してください。
3M™ キュービトロン™ II製品は、高性能研磨材の水準を引き上げました。3M精密成形砥粒は、従来の工業用セラミック研磨材よりも切れ味と耐久性に優れ、より少ない研磨力で優れた性能を発揮します。その結果、オペレーターは、より高速の研磨が可能になり、筋肉の負担と疲労を軽減しながらディスクあたりの部品完成数を増加させられるようになります。
精密成型砥粒を作成するために、3Mのエンジニアは3M™ セラミック砥粒から、独自の技術を使用して粒子を三角形の構造に形成し、それをバッキング上で静電的に配向させて、切断の可能性を最大限にする鋭いピークを形成しました。これらのピークは、従来の研磨砥粒のように金属をガウジングしたり鋤いたりするのではなく、金属をクリーンにスライスします。また先端が折れても継続的に自己研磨されます。これにより、超高速切断が可能になり、摩擦による熱の蓄積が削減されることで、熱による応力亀裂や変色が軽減されます。また、精密成型砥粒は均一に摩耗し、研磨材はより低温でよりシャープな状態を保つため、3M™ キュービトロンII製品は従来のセラミック研磨材よりも大幅に長持ちし、製造アプリケーションにおいて長期間にわたり高性能を保証します。
ファイバーディスクは、金属表面の大小の領域の溶接除去、研磨、ブレンディングに最適なヘビーデューティディスクです。摩耗に強く、過酷な研磨作業にも耐えられる加硫繊維製の丈夫で硬いバッキングが特徴です。作業面の都合で、ストック除去に小型のディスクを使用する必要がある場合、Roloc™ ファイバーディスクが効果的なソリューションとなります。3M™ キュービトロン™ II TSディスク 982Cは、以下の取り付けシステムとともにご利用いただけます:TR、TSM、TS。ご使用のシステムに対応した取り付け設計のディスクを選択してください。