At 3M, we discover and innovate in nearly every industry to help solve problems around the world.
ダイヤモンド粒径は、2, 4, 9, 20, 45μmのラインナップがあり、同等粒径のスラリー・金属定盤プロセスと比較して高い研磨力を発揮します。
3M独自の特殊ダイヤモンド砥粒と立体構造体の構成により、表面粗さとダメージ深さを抑制し、次工程のダメージ除去時間を削減することが可能です。
ガラス、石英、窒化アルミニウム、サファイヤ、SiC、GaN、タンタル酸リチウムといった各種ウェハーでの実績があります。
3M™ トライザクト™ ダイヤモンドタイルは各種ウェハー、ガラス・石英などの平面基板のラップ研磨向けに開発されました。表面には精密且つ規則正しい構造体を持ち、構造体の中には、3M独自のダイヤモンド特殊砥粒が樹脂の中に封入されています。アルミナやSiCなどのスラリーと金属定盤、ダイヤモンドペレットなどの固定砥粒プロセスの代替が可能です。高い研磨力と加工変質層の低減を両立することで、お客様の工程コストの削減に貢献し、多くのお客様に使用されている信頼性の高い製品です。