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3M™ トライザクト™ ダイヤモンドタイル 677XA

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ダイヤモンド粒径は、2, 4, 9, 20, 45μmのラインナップがあり、同等粒径のスラリー・金属定盤プロセスと比較して高い研磨力を発揮します。

3M独自の特殊ダイヤモンド砥粒と立体構造体の構成により、表面粗さとダメージ深さを抑制し、次工程のダメージ除去時間を削減することが可能です。

ガラス、石英、窒化アルミニウム、サファイヤ、SiC、GaN、タンタル酸リチウムといった各種ウェハーでの実績があります。

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詳細

特長
  • ダイヤモンド粒径は、2, 4, 9, 20, 45μmのラインナップがあり、同等粒径のスラリー・金属定盤プロセスと比較して高い研磨力を発揮します。
  • 3M独自の特殊ダイヤモンド砥粒と立体構造体の構成により、表面粗さとダメージ深さを抑制し、次工程のダメージ除去時間を削減することが可能です。
  • ガラス、石英、窒化アルミニウム、サファイヤ、SiC、GaN、タンタル酸リチウムといった各種ウェハーでの実績があります。
  • 使用時にはクーラントを使用する必要があり、最適なクーラントの選定により性能が最大化されます。
  • 固定砥粒である3M™ トライザクト™ ダイヤモンドタイルは、クーラントと使用しますが、スラリープロセスと比較して洗浄や廃液処理コストの低減と、よりクリーンな作業環境を実現します。
  • 平面研磨には裏面にポリカーボネート層に接着層を付与したパッド形状、レンズなどの曲面研磨には裏面にポリカーボネート層及び接着層を持たない定型シート形状の製品があります。
  • パッド形状の場合、お客様の装置・定盤サイズ・クーラント穴位置に合わせて、任意のサイズへカット及びクーラント穴加工を行います。
  • 定型シート形状の製品は、任意のサイズ・形にお客様側でカットし、接着剤によって曲面の金属定盤へ貼り付けることでご使用いただけます。

3M™ トライザクト™ ダイヤモンドタイルは各種ウェハー、ガラス・石英などの平面基板のラップ研磨向けに開発されました。表面には精密且つ規則正しい構造体を持ち、構造体の中には、3M独自のダイヤモンド特殊砥粒が樹脂の中に封入されています。アルミナやSiCなどのスラリーと金属定盤、ダイヤモンドペレットなどの固定砥粒プロセスの代替が可能です。高い研磨力と加工変質層の低減を両立することで、お客様の工程コストの削減に貢献し、多くのお客様に使用されている信頼性の高い製品です。

仕様