- 高精細表面テクノロジー（Mr)に加え、3Mの基盤技術を駆使したパッドコンディショナーです。
- CMP工程におけるバラつきを最小化する
- マイクロスクラッチの解消
- CMP工程のCoC低減を実現する
詳細
3M独自の高精細表面テクノロジーなどの技術を応用した、アドバンスノード向けパッドコンディショナーです。
- 高精細表面テクノロジー（Mr)に加え、3Mの基盤技術を駆使したパッドコンディショナーです。
- CMP工程におけるバラつきを最小化する
- マイクロスクラッチの解消
- CMP工程のCoC低減を実現する
- メタルコンタミネーションフリー
- 世界の大手半導体顧客での販売実績に基づく信頼性。
仕様
|
|
|
|---|---|
|
キャリアフォーム
|
ディスク
|
|
キャリア径
|
107.95 mm
|
|
キャリア材料
|
SUS304
|
|
用途
|
CMP
|
|
砥粒
|
CVD Coated Ceramic
|
|
製品シリーズ
|
B75-2990
|
|
製品タイプ
|
Diamond Pad Conditioner
|
