半導体薬液供給アプリケーション向け高純度フッ素樹脂
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5Gデバイスを含む次世代の技術により、高度で複雑なチップ設計がますます求められています。そのためこれまで以上にプロセスの純度を維持する必要性が高まっています。
3M™ ダイニオン™ フッ素樹脂は、コンタミや欠陥の発生を抑えるように設計された材料で最終製品の信頼性を高めます。さらに半導体製造装置の性能を最大限に引き出し、歩留まりの改善、ダウンタイムや廃棄物の低減に貢献します。
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3Mの材料テクノロジーに基づいた信頼性の高い材料特性
3M™ ダイニオン™ フッ素樹脂は、優れた耐熱性と耐薬品性を備えており、その特性を活かして、お客様の製造プロセス全体にわたり信頼性の高い安定した性能を発揮します。
3Mの材料は、数十年のフッ素樹脂の設計と製造経験に基づいたものであり、半導体産業においても長い実績を有しています。３Mは半導体産業やそのアプリケーションに向けた材料開発に今後も継続して取り組み、常に進化する半導体製造技術やその課題の解決に貢献します。
薬液供給システム
お客様の製造工程では、過酷な洗浄剤やエッチング剤、高温、超純水の取り扱いなど、薬液や流体の取り扱いに関する様々な課題があります。3Mのフッ素樹脂は、純度と性能の一貫性を維持しながら、半導体製造の厳しい条件に耐えるように設計されています。
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代表的な形状やアプリケーション
3M™ ダイニオン™ 熱可塑性フッ素樹脂 PFAは押出成型や射出成型プロセスにより、以下のような形状の部品に成形されます。
- チューブ
- ポンプ
- バルブ
- シート
- フィルム
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代表的な半製品アプリケーション
3M™ ダイニオン™ PTFEは主に圧縮成形プロセスで成形され、以下のようなアプリケーションに使われます。
- エッチング槽
- ウエハ―キャリア
- 洗浄槽
- ダイアフラムポンプ
- ガスケット
- パイプライニングや継手
- フィルタ
3M™ ダイニオン™ 熱可塑性フッ素樹脂
3M™ ダイニオン™ 熱可塑性フッ素樹脂は、ウエハーキャリア、エッチング槽、薬液供給システムなど幅広い半導体製造プロセスのアプリケーションでその特性を発揮します。
- チューブ用途に最適な高純度
- 優れた耐熱性
- 優れた耐薬品性
- 優れた表面平滑性
- 3M™ ダイニオン™ 熱可塑性フッ素樹脂 PFAの特性に加え、さらに以下の特性が期待されます。
- さらに平滑な表面による流動性の向上
- 高いストレスクラック耐性
- 様々な薬品に対する優れた耐薬品性
- 広い使用温度範囲
- 低い摩擦係数
- 低い透過性
- 長い耐用年数
- 3Mのユニークなポリマー構造により、荷重下での変形が大幅に少なく、透過性も低い
- 非常に滑らかな表面性
- 耐久性の向上
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