5Gデバイスを含む次世代の技術により、高度で複雑なチップ設計がますます求められています。そのためこれまで以上にプロセスの純度を維持する必要性が高まっています。
3M™ ダイニオン™ フッ素樹脂は、コンタミや欠陥の発生を抑えるように設計された材料で最終製品の信頼性を高めます。さらに半導体製造装置の性能を最大限に引き出し、歩留まりの改善、ダウンタイムや廃棄物の低減に貢献します。
3M™ ダイニオン™ フッ素樹脂は、優れた耐熱性と耐薬品性を備えており、その特性を活かして、お客様の製造プロセス全体にわたり信頼性の高い安定した性能を発揮します。
3Mの材料は、数十年のフッ素樹脂の設計と製造経験に基づいたものであり、半導体産業においても長い実績を有しています。3Mは半導体産業やそのアプリケーションに向けた材料開発に今後も継続して取り組み、常に進化する半導体製造技術やその課題の解決に貢献します。
お客様の製造工程では、過酷な洗浄剤やエッチング剤、高温、超純水の取り扱いなど、薬液や流体の取り扱いに関する様々な課題があります。3Mのフッ素樹脂は、純度と性能の一貫性を維持しながら、半導体製造の厳しい条件に耐えるように設計されています。
3M™ ダイニオン™ 熱可塑性フッ素樹脂 PFAは押出成型や射出成型プロセスにより、以下のような形状の部品に成形されます。
3M™ ダイニオン™ PTFEは主に圧縮成形プロセスで成形され、以下のようなアプリケーションに使われます。
3M™ ダイニオン™ 熱可塑性フッ素樹脂は、ウエハーキャリア、エッチング槽、薬液供給システムなど幅広い半導体製造プロセスのアプリケーションでその特性を発揮します。
3Mは、お客様からのご質問に答え、サンプル提供、データの提供などについて、グローバルなサポートを提供します。 是非お問い合わせください。