半導体製造
高耐久性、高性能シールで半導体製造プロセスの生産性を改善します
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半導体シール・ガスケット用高機能フッ素ポリマー
5Gデバイスを含む次世代の技術により、高度で複雑なチップ設計がますます求められています。そのためこれまで以上に厳しい製造プロセス条件やそのコントロールが不可欠です。
このような製造技術の進化に伴い、より過酷な化学物質の使用やプロセスの高温化が進み、シールやガスケットの摩耗や損傷が大きくなる可能性があります。
3M™ ダイニオン™ パーフルオロエラストマーをシールやガスケットに使用することで、過酷なプロセス条件によるシールやガスケットの損傷を防ぎ、その交換頻度を下げるなど、半導体製造装置の高寿命化と生産性の改善に貢献します。
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長年の実績に基づく専門的な技術サポート
3Mの材料は、数十年のフッ素樹脂の設計と製造経験に基づいたものであり、半導体産業においても長い実績を有しています。3Mは、より良い半導体製造プロセスを構築するための材料を提供するだけでなく、半導体産業特有の課題やその進化する技術ニーズを満たすための専門的な技術サポートを提供します。
半導体シールアプリケーション
成膜からエッチングなどのプロセスは、半導体製造装置においてそれぞれ特有の課題があります。3M™ ダイニオン™ パーフルオロエラストマーは、ウェットプロセスやプラズマエッチングなどの過酷なプロセス条件においても優れた信頼性を発揮するように材料設計されています。
ドライプロセス：プラズマガス
- NF3、O2、SF6、CF4、オゾンなどのプラズマガス環境下でも使用可能
- 低い重量減少やパーティクル生成により、コンタミを低減
- 無機フィラーを含まない配合設計が可能
Featured Solutions:
ドライプロセス：高温プロセス
- 315 °Cを超える超高温プロセスにも対応
- 過酷な環境下での信頼性の高いパフォーマンス
Featured Solutions:
- 3M™ Dyneon™ High Temperature Perfluoroelastomer PFE 81T
- 3M™ Dyneon™ High Temperature Perfluoroelastomer PFE 131T
- 3M™ Dyneon™ High Temperature Perfluoroelastomer PFE 191T
- 3M™ Dyneon™ Perfluoroelastomer PFE 194T
- 製品情報はこちら(英語)
ウェットプロセス
- 過酸化水素や硫酸、様々な化学薬品への耐薬品性を有する
- 優れた耐久性を有し、コンタミを低減
Featured Solutions:
- 3M™ Dyneon™ Peroxide Cure Perfluoroelastomer PFE 40
- 3M™ Dyneon™ Peroxide Cure Perfluoroelastomer PFE 80Z
- 3M™ Dyneon™ Peroxide Cure Perfluoroelastomer PFE 60
- 3M™ Dyneon™ Peroxide Cure Perfluoroelastomer PFE 90
- 製品情報はこちら(英語)
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3M™ ダイニオン™ パーフルオロエラストマー高耐熱グレード
- プラズマをはじめとする半導体製造のドライプロセスに最適
- 幅広い耐薬品性および熱的安定性
- 抽出物、アウトガス、パーティクルの発生が少ない
- 優れた圧縮永久ひずみでシール寿命を向上
- 透明と半透明のグレードラインアップ
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3Mは、お客様からのご質問に答え、サンプル提供、データの提供などについて、グローバルなサポートを提供します。 是非お問い合わせください。
