3M エンボスキャリアテープfor 電子・半導体部材

半導体・電子部品の搬送における最新のエンボスキャリアテープテクノロジー

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3M™ エンボスキャリアテープの特長

小型化が進む部品パッケージでは、エンボスキャリアテープとリールによる保管・搬送プロセスにおいて、チップの移動ズレや破損などへの対策が必要です。また、処理能力を向上するためのソリューションも必要不可欠です。3Mは、0.02mmのポケットサイズ公差、ポケットサイズを0.1 mm未満でコントロール、D1ポケットセンター穴のサイズが0.01mm、ポケット底面がフラットでポケット側面壁のドラフト角が小さなエンボスキャリアテープをご提供します。さらに2Dバーコードをキャリアテープに直接付与することによって、チップの損失ロスを抑え、電子部品本体へのレーザーマーキングプロセスを削減できる可能性があります。これらのソリューションは3Mのカバーテープと一緒に使用することにより効果を発揮し、実装プロセスの生産性を向上することができます。

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3M™ 導電性エンボスキャリアテープ No. 3000R-ポケット開口部コントロール

WLCSP、Fan Out、マルチスタック・アセンブリ等などのパッケージング技術によって、チップの薄型化・小型化がますます進行しています。このようなトレンドやニーズに合わせて、3Mはエンボスキャリアテープのポケットにおけるチップの回転や傾きなどの移動を最小限にし、電子部品の破損や廃棄を抑える3M™ 導電性エンボスキャリアテープ No. 3000Rをご提供しています。小型電子部品の設計に最適な3M™ 導電性エンボスキャリアテープ No. 3000Rは、ポケット開口部の半径を0.1mm以内にコントロールしています。高精度のポケット形状によって、電子部品を所定の位置に配置し、チッピングやクラックを抑えて、処理能力と収率の最大化に貢献します。
3M™ 導電性エンボスキャリアテープ No. 3002, 2Dバーコードアプリケーション

3M™ 導電性エンボスキャリアテープ No. 3002, 2Dバーコードは、3Mのレーザーによる2次元バーコード(2D)テクノロジーにより、3M™ 導電性エンボスキャリアテープのそれぞれのポケットに2Dバーコードを付与しています。電子部品ではなく、エンボスキャリアテープにバーコードが付与されるため、電子部品本体あるいはコネクションがレーザーマーキングにより破損する可能性を低減できます。また電子部品へのレーザーマーキングプロセスが不要になることで、時間短縮にもつながります。3M™ 導電性エンボスキャリアテープ No. 3002, 2Dバーコードテクノロジーは、3Dスタックの高帯域メモリ(HBM)などにおいて、ベア・チップのトレーサビリティを高めることができます。