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3M™ 解体可能型防湿レジン 55J

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硬化後の樹脂でも非常に柔らかく、盤の塗装面、ケーブル被覆に接着しないため、はく離させることが容易です。一度樹脂を硬化させた後でも、一部解体して、追加で充填させることができます。

硬化前の樹脂材料が2液分離されて中仕切り付きの専用袋に入っています。専用袋の中仕切りをはがすことで、2液を容易に混合することができます。手を汚すこともありません。

二液の樹脂を混合する時、電子回路を腐食させるガスは発生しません。

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詳細

特長
  • 硬化後の樹脂でも非常に柔らかく、盤の塗装面、ケーブル被覆に接着しないため、はく離させることが容易です。一度樹脂を硬化させた後でも、一部解体して、追加で充填させることができます。
  • 硬化前の樹脂材料が2液分離されて中仕切り付きの専用袋に入っています。専用袋の中仕切りをはがすことで、2液を容易に混合することができます。手を汚すこともありません。
  • 二液の樹脂を混合する時、電子回路を腐食させるガスは発生しません。
  • ケーブルの隙間埋めに使用するブチル系のパテ材料に 膨潤などの悪影響をあたえません。
  • 用途例: 制御盤、配電盤内ケーブル引込部の封止(湿気・硫化水素ガス対策)、開口部の封止( 塩水、粉じんからの保護)

はく離性に優れ簡単に解体できる防湿レジンです。

2液を混合することで硬化反応する樹脂を使用しています。

特性

参考資料