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3M™ ダイヤモンドパッドコンディショナ― Cシリーズ

  • 複数製品あり
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ダイヤモンドの形状やピッチ、配列を最適化した CMPパッドコンディショナー

一貫性の向上とディスク間のばらつきの低減

安定した研磨レートとプロファイル、長寿命化

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CMP パッドコンディショナー コーティングが金属溶出を減らすことを示した図

3M™ CMPパッドコンディショナー
コーティング

金属に敏感なプロセスに適したコンディショナーをお探しですか？3M™ CMPパッドコンディショナーコーティングは、パッドコンディショナーの上に耐久性のあるコーティングを行うことで、金属溶出を最大75%低減することができます。このコーティングシリーズを3Mの焼結技術と組み合わせることで、マイクロスクラッチおよびマクロのスクラッチなどのディフェクトをさらに抑制することが期待されます。

詳細

特長

  • ダイヤモンドの形状やピッチ、配列を最適化した CMPパッドコンディショナー
  • 一貫性の向上とディスク間のばらつきの低減
  • 安定した研磨レートとプロファイル、長寿命化
  • ディスクライフとパッドライフの長寿命化
  • ダイヤモンドを3M独自の焼結技術で確実に固定
  • 当社従来品に比べ、平坦性が約40%向上

3M™ ダイヤモンドパッドコンディショナー Cシリーズは、化学的機械的平坦化（CMP）用にデザインされたパッドコンディショナーで、 半導体CMPアプリケーションで信頼性の高いパフォーマンスを発揮します。3M™ ダイヤモンドパッドコンディショナー Cシリーズでコンディショニングすると、パッドの摩耗が最小限に抑えられ、一貫性のあるアスピリティでウエハーが変わっても均一なパッド性能を維持することができます。3M™ ダイヤモンドパッドコンディショナー Cシリーズは、3M独自の焼結技術により、優れたダイヤモンド保持力を有しており、さらに当社従来品と比べてダイヤモンドの形状と配列がコントロールされています。ディスク間、ディスク内のばらつきが小さくなることで、プロセスの安定性が向上し、CMP性能の最適化に貢献します。

  • Icon of three CMP pads representing improved consistency
    一貫性の向上
  • Icon of a cross-section of CMP pad showing diamond height representing optimized topography
    表面形状の最適化
  • Icon of a diamond pad next to a checklist representing tunable performance.
    幅広いラインナップ
3M CMP products mapped out by disk aggressiveness and pad roughness
幅広い製品ラインナップ

ダイヤモンドのサイズや配列の精密なコントロール

  • Microscopic image showing legacy diamond placement next to a graphic showing diamond height inconsistencies.
    従来の3M™ ダイヤモンドパッドコンディショナー
  • Microscopic image showing new diamond placement next to a graphic showing diamond height consistency.
    3M™ ダイヤモンドパッドコンディショナー Cシリーズ
Advanced Node (Memory & Logic), CMP and Wafer Manufacturing icons

仕様

参考資料

サポート

Faq

3Mは、独自の焼結プロセスにより、化学的結合と機械的結合の両方でダイヤモンドを基材に固定し、優れた保持力を有しています。
CMPパッドコンディショナーの選択には、CMPパッド、ウェハー、スラリーの最適な組み合わせを確認するためのテストが必要です。当社の技術チームは、W、Cu、ポリシリコン、STIなどのプロセスに関する代表的なテクニカルデータをご用意しておりますので、お問い合わせください。
3M™ ダイヤモンドパッドコンディショナー Cシリーズは、25年以上の実績を持つダイヤモンドパッドコンディショナーの性能を新たなレベルに引き上げた製品群です。ダイヤモンドがミクロン単位で正確に配置され、平坦性やコンディショニング性能を最大化するように設計されています。

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