- UV硬化型液体接着剤を使用してウェーハを支持基板にマウントするため凹凸吸収性に優れ、極薄研削が可能。
- TTV 5µm以下の高精度のマウントをボイドレスで実現。高温プロセス(250℃)や、酸、アルカリ等の各種薬液を使用したプロセスにも対応可能。
- 剥離はレーザートリガーによる完全ドライプロセス。
- 半導体サイトはこちら
詳細
3次元実装、パワー半導体、MEMS等の極薄裏面研削などの工程で、3M独自の接着・剥離技術によりデバイスウェーハを支持します。
- UV硬化型液体接着剤を使用してウェーハを支持基板にマウントするため凹凸吸収性に優れ、極薄研削が可能。
- TTV 5µm以下の高精度のマウントをボイドレスで実現。高温プロセス(250℃)や、酸、アルカリ等の各種薬液を使用したプロセスにも対応可能。
- 剥離はレーザートリガーによる完全ドライプロセス。
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仕様
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ポリマータイプ
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熱可塑性樹脂
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製品タイプ
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Light-to-heat
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重量
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18 kg
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