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特殊なアクリル系粘着剤を使用したポリイミドテープです。
非シリコーン系の粘着剤を使用しているため、電子基板のハンダリフロープロセスでの耐熱マスキング、仮固定、部品保護、スルーホールのシール、レンズ保護、センサー保護などシロキサンガスやシリコーン残渣が気になる用途に最適です。
耐熱性に優れ、銅板に対して260℃ 30分の加熱後でも、糊残りなくはがせます。さらに、高温下での寸法安定性に優れています。
3M™ ノンシリコーン耐熱マスキングテープ 7414シリーズは 、プリント基板のはんだ付け工程などのリフロー耐性のある耐熱再剥離用ポリイミドテープです。リフロープロセス後も、きれいにはがすことができます。 ノンシリコーンタイプなので、シリコーン残渣を気にする電子部品等に安心してご使用いただけます。