光照射で余剰セメントを硬化できるため、症例に合わせたタイミングで簡単に除去。
また、探針やデンタルフロスで、ポロッと一塊のまま除去できます。光照射をしなくても、化学重合によりセット後2分で余剰除去を行えます。 (最終硬化 : 補綴物セット後5分)
適用症:以下の歯科修復物と歯質との接着・合着
● メタル製のクラウンおよびブリッジ
● メタルインレー、アンレー
● ジルコニアで作製されたオールセラミック修復物
● 鋳造コア
※ 適合、保持に不安がある症例には、リライエックス™ ユニバーサル レジン セメントもしくはリライエックス™ ユニセム 2 オートミックスをお勧めします。
リライエックス™ ルーティング プラスは、光照射で余剰セメントを硬化できるため、症例に合わせたタイミングで除去できます。
探針やデンタルフロスで、ポロッと塊のまま除去できます。
唾液による影響を受ける前にすばやく 余剰セメントを硬化除去できます。
ポンティックの下や鼓形空隙の余剰セメントを半硬化の状態ですばやく除去できます。
余剰セメントの硬化が進みやすい多数歯セットの場合でも、硬化をコントロールできます。
■:エナメル質 ■:象牙質
※3M社内試験結果であり、当該製品の規格を保証するものではありません。
■:エナメル質接着力 ■:象牙質接着力
出典:入江正郎先生 他、接着歯学 2013 年31 巻 2 号 p. 45-52
出典:櫻井薫教授 他、日本補綴歯科学会第122回学術大会 演題1-5-101
製品番号 | 販売名 | 仕様 | 製品内容 |
---|---|---|---|
3525TK | リライエックス ルーティング プラス |
トライアルパック (1本パック) |
・クリッカー ディスペンサー(11g)×1本 ・練板紙×1冊 |
3525 | リライエックス ルーティング プラス |
スタンダードパック (2本パック) |
・クリッカー ディスペンサー(11g)×2本 ・練板紙×2冊 |
3525JP | リライエックス ルーティング プラス |
ジャンボパック (5本パック) |
・クリッカー ディスペンサー(11g)×5本 ・練板紙×2冊 |
1961P | 練板紙 | ビトレマーセメント用 | 75×64mm 4冊 |
3601 | シリコーンパッド | 1枚 |