金属に敏感なプロセスに適したコンディショナーをお探しですか?3M™ CMPパッドコンディショナーコーティングは、パッドコンディショナーの上に耐久性のあるコーティングを行うことで、金属溶出を最大75%低減することができます。このコーティングシリーズを3Mの焼結技術と組み合わせることで、マイクロスクラッチおよびマクロのスクラッチなどのディフェクトをさらに抑制することが期待されます。
3M™ ダイヤモンドパッドコンディショナー Cシリーズは、化学的機械的平坦化(CMP)用にデザインされたパッドコンディショナーで、 半導体のCMPアプリケーションで信頼性の高いパフォーマンスを発揮します。
3M™ ダイヤモンドパッドコンディショナーは、パッドの摩耗が最小限に抑えられ、一貫性のあるアスピリティでウエハーが変わっても均一なパッド性能を維持することができます。3M™ ダイヤモンドパッドコンディショナーは、3M独自の焼結技術により、優れたダイヤモンド保持力を有しています。コントロールして配置された単層のダイヤモンド砥粒により、CMPパッドの状態を最適な状態に整え、CMPプロセスの効率化に貢献します。
| キャリア径 | 101.6 mm, 107.95 mm | |
| CMPプロセス | All, Oxide, Cu (Bulk), STI Process, W (Bulk), PMD/ILD, Cu (Barrier), W (Buff), Final Buff | |
| ダイヤモンドサイズ | 74 μm, 151 μm, 181 μm, 251 μm |