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3M™ ダイヤモンドパッドコンディショナ―

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パッドとディスクの長寿命化のために最適化された

パッドとディスクの長寿命化により、メンテナンスシャットダウンの回数を減らし、所有コストを下げる可能性を高めます

化学的結合と機械的結合の両方で固定されたダイヤモンドは、優れた保持力を発揮します

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詳細

特長
  • パッドとディスクの長寿命化のために最適化された
  • パッドとディスクの長寿命化により、メンテナンスシャットダウンの回数を減らし、所有コストを下げる可能性を高めます
  • 化学的結合と機械的結合の両方で固定されたダイヤモンドは、優れた保持力を発揮します
  • 用ポリマー基板で耐腐食性を向上
  • コンディショニングのアグレッシブさをカスタマイズできる
  • 3Mディスクの厳しい平面度仕様が、パッド摩耗の均一性とパッドの平坦性を高める

3M™ ダイヤモンドパッドコンディショナーは、高度に設計された化学機械的平坦化(CMP)パッドコンディショナーで、重要な半導体CMPアプリケーションに信頼できる性能を提供します。

3M™ダイヤモンドパッドコンディショナーでCMPパッド表面をリフレッシュしてください。また、摩耗を最小限に抑え、一貫したアスペリティと安定したパッド性能を維持し、ウェーハの寿命を延ばします。3MのCMPパッドコンディショナーは、焼結砥粒技術を利用して、ダイヤモンドの配置と突出量を制御し、優れたダイヤモンド保持力で長寿命を実現します。単層ダイヤモンドグリッドと高度に制御された間隔により、CMPパッドの使用量を予測し最適化することができ、平坦化効率を向上させることができます。

Set of icons representing the recommended applications of Advanced Node, CMP, Hard Disk Manufacturing and Wafer Manufacturing

仕様

参考資料