3M™ トライザクト™ パッドコンディショナ―

3次元微細加工構造により、メーカー独自の要求に応える精度と制御を実現

ダイヤモンドコーティングされたセラミック材料は、最大限の歩留まりとパッド寿命のために主要な仕様で製造することができます

金属を含まない組成で、コンタミネーションに敏感な先端ノードプロセスに最適です

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3M™ Trizact™ Pad Conditionersは、半導体化学機械研磨（CMP）に精度、一貫性、信頼性を提供します。ダイヤモンドコーティングされたセラミック構造は、マイクロスケール仕様の製造に最適で、ダイヤモンド砥粒でよく発生する小さな傷のない非常に滑らかなパッド表面仕上げを実現します。

マイクロレプリケーション-一貫性と精度が本当に重要な場合

3M™ Trizact™ CMPパッドコンディショナーは、正確な形状の3次元研磨構造を持ち、一貫性が要求される作業に最適なパッドです。セラミック構造体は、ミクロン単位のダイヤモンドでコーティングされています。3Mのコア技術であるマイクロレプリケーション（先端ノード半導体製造に適用）により、これらの構造はTrizact™ CMPパッドコンディショナーの表面全体に均一に再現されます。さらに、チップの形状、高さの分散、パターンなど、用途に合わせて幅広く選択できます。その結果、極めて安定した性能が長期間持続し、CMPパッドの寿命が延び、パッドの仕上がりや摩耗が常に予測できるようになります。

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	選択中製品 3M™ トライザクト™ パッドコンディショナ―	3M™ トライザクト™ パッドコンディショナ― Tシリーズ
キャリア径	101.6 mm, 107.95 mm
CMPプロセス	All, Cu (Barrier), STI Process, W (Bulk)