今だけでなく、未来にも対応できるエレクトロニクス接着接合の接合力

偶発的なガラスの破損を防ぐため、カバーガラスの接着接合には、特に確実な接合力が求められます。当社は、お客様の筐体接合ニーズに応じて、導電性テープとエレクトロニクス用接着剤の両方を提供することができます。3Mの接着接合ソリューションを使えば、接合面を最小限に抑えながら端から端まで確実に接合し、優れたエネルギー吸収性でガラスを保護することができます。また、水などの一般的な液体に耐性を持つように設計された接着接合ソリューションも提供しており、日常的な使用によるデバイスへの負担を軽減することができます。

バックカバーには、外観のデザイン性と、内部部品を保護することの両方が求められます。3Mでは、さまざまな障害に対応できるように設計された高強度テープのラインアップを用意しています。衝撃や水、あるいは一般的な化学物質に対する耐性を持たせるのに最適なソリューションや、優れたリワーク性を持つテープをお選びいただくことで、修理が発生した場合でも無駄なく対処できます。3Mでは曲面に対応したソリューションも提供しているため、保護性能と引き換えに最先端のデザインを犠牲にする必要はありません。

設計上の課題：  耐衝撃性 |  耐薬品性 |  耐水性 |  リワーク性 | 曲面

LCDや有機EL画面の革新性が高まるにつれ、それをつなぎ合わせるオプティカルボンディングソリューションもさらに革新的になっています。3Mの超薄型ディスプレイパネル両面テープは、折りたたみデバイスや曲面デバイスにも対応しているため、次世代デバイスもプランの一つとして考えられるようになります。当社では、優れた耐リフティング性、耐酸化性、適合性、清浄性を備えたテープソリューションを提供しており、視覚的な魅力と耐久性の両方を実現できます。また、環境条件への耐性にも対応しており、デバイスの信頼性向上に貢献しています。

設計上の課題： 耐衝撃性  |  耐薬品性 |  耐水性 |  曲面および折りたたみ可能面

デバイスの主要な導体部の信頼性と耐久性を確保するうえで、フレキシブルプリント回路（FPC）の強力な接合は非常に重要です。3MのFPC両面テープは、さまざまな設計上の課題を解決しながら、しっかりとした保持力を提供します。当社では幅広いボンディングソリューションを提供しており、FPC基板を曲面やガラス、プラスチックなどの難接着面に接着させたり、最も必要とされる部分で耐熱性を提供したりできます。また、耐水性、耐薬品性に優れたソリューションも提供しているため、より高い保護性能を実現できます。

設計上の課題：  耐熱性 |  曲面および折りたたみ表面 |  難接着面