コンシューマーエレクトロニクス
リフローなどの高温プロセスにおいて 生産性や品質を向上するプロセステープ
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プロセステープ製品
3Mが提供するプロセステープ製品は、エレクトロニクス製品の製造工程などで主に使用されています。プリント基板のはんだ付け工程やメッキ処理中に使用するマスキング用途として、または熱電対時の仮固定としてなど多様な用途に信頼の性能でご使用いただいています。
また、電子部品の製造工程中の仮固定用途として、部品をカットする際の土台として使用する場合や、スパッタリング時のマスキング用途、もしくは、従来は治具を使用していたものをテープに置き換えることで製造部品ごとに治具を作り替える時間やコストの低減を実現するなど、多くの用途に実績を持つ信頼の製品です。
耐熱度の高いポリイミド基材のテープや、粘着層が厚く凹凸の吸収性に優れるメッキ用のマスキングテープ、ポリエステル基材のテープなど様々な種類をラインナップしており、お客様の多様なニーズにお応えいたします。
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シリコーン系粘着剤を使用しているため 対薬品性に優れ、高い初期接着力をもちます。 部品仮固定、耐熱マスキング用途に最適です。
熱電対の固定にご利用になれます。 -
非シリコーン系粘着剤を使用しているにも関わらず260℃30分耐熱 を実現。電子部品のリフロー時のマスキング、仮固定、 部品保護、レンズ保護、部品搬送などシロキサンガスや シリコーン残渣によるはんだ付け不良が気になる用途に 最適です。
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厚くコーティングされた耐薬品性にすぐれた特殊配合の粘着剤と、 ポリエステル基材の組み合わせが、金メッキ液のもぐり込みを防ぎ、 金メッキ処理中の熱や蒸気からプリント回路を保護します。
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