コンシューマーエレクトロニクス接着接合の3M技術資料

感圧型粘着剤（PSA）が適切な接着力を発揮するよう、以下の手順を実行します。

• 被着体が汚れていないことを確認します。想定される洗浄法としてはイソプロピルアルコール（IPA）と水を配合した洗浄液、または必要に応じて脱脂剤で先に油分を落としてからIPA水溶液で洗浄します。
• テープには最低15 psiの圧力をかけてください。こうすることで、表面に起伏があってもテープが接合が求められる部位全体に接触します。
• 温度は通常室温が適切な環境です（室温は通常最低で約10 ～ 15℃）。高温環境では 接着力が発揮できない場合があります。最終的な接着強度に温度はプラスの影響を与えません。
• 結合に要する時間について、PSAは通常72時間で完全に結合します。完全な結合に要する時間は PSA の堅さによって異なります。通常は20 分後に接着強度の50％、1時間後に75％、1日後に90％に達します。
• 時間、温度、圧力はPSAの接着性を最大限に発揮させる上で重要なパラメーターです。加圧すれば接合時間の短縮が図れ、低温での接合が可能になります。また、温度を上昇させれば、接合時間の短縮や低圧での接合が可能になるなどの調整が図れます。

粘着剤とテープは高分子材料であり、金属とは異なり粘弾性があり、その特性は振動数と温度で変動します。そのため、負荷、温度、形状が変化した場合の機械的応答を示すデータを取る高度な試験が必要です。

3Mは、振動数や温度で変動する材料の特性評価を行い、さまざまな有限要素モデリングソフトウェアと互換性のある形式で提供することができる独自の立場にあります。このような材料モデルは、有限要素解析における機械的挙動の予測に使用することができます。ヤング率やポアソン比などの従来の機械的特性は、適切な振動数と温度で得られたとしても、粘着剤やテープの挙動を正確に把握することはできません。そこで3Mは、さまざまな市販のFEAソフトウェアアプリケーションでそのまま使用できるように、一般的な3M材料に対応した材料データカード（MDC）を開発しました。現在、Abaqus、ANSYS MAPDL、ANSYS Workbench、LS Dynaと互換性のあるすべての感圧型粘着剤向けにMDCを提供可能です。

粘着剤とテープのどちらを使うかは、設計で発生している寸法の隙間や、装置および設計の課題によって決定します。テープは一般的に2次元の隙間に使用し、簡単に貼付することが求められる場合、テープの厚みで隙間の大きさが決まる場合、そして柔軟な接合と形状の制御が求められる場合に使用します。エレクトロニクス用接着剤は一般的に、3次元の隙間を埋める必要がある場合、自動化されたプロセスが必要な場合、低い材料コストと0.5mm以下の細い接合ラインに対応できる高い接着強度が必要な場合に使用されます。

3M製品のTDSに示されている情報およびデータは代表値または標準値です。仕様値ではありませんのでご了承ください。最終的な製品の仕様および試験方法は、商品化された製品と一緒に出荷される製品の分析証明書（COA）に概説されています。

3M製品の分析証明書（COA）は、製品が製造され、3Mからの市販が予定された時点で確定されます。COAには3Mの仕様と、その製品を供給する目的となる性能特性に対して実施された試験の方法と結果が記載されています。製品のCOAについては、最寄りの3M担当者までお問い合わせください。

表面エネルギーとは材料の物理特性であり、粘着剤が密着するかどうかを決める要素です。表面エネルギーの高い材料では、液体が表面に広がって表面を濡らします。表面エネルギーの低い材料では、液体は流れず、弾かれます。よく濡れているということは、粘着剤が密着していることを意味し、接着接合部を形成するために必要です。

こちらのフォームに記入して送信し、製品サンプルを請求するか、3Mの担当者にお問い合わせください。

防水とは流体を恒久的に浸透させない特性のことであり、耐水とは一定の時間、一定の圧力下で流体を通さない特性のことです。当社のソリューションはデバイスを耐水の状態に保ちます。まず、ハウジングの部品間に隙間がないか、隙間を最低限にするよう設計することが肝心です。次に、隙間がある表面を埋めるだけの柔軟性があるボンディングソリューションの選択が必要です。隙間がテープの厚さよりも深い場合は、厚みのあるテープで隙間が埋まるか試す必要があります。隙間が広すぎるか均一でない場合は、粘着剤を検討してください。粘着剤を使用した際には硬化して隙間が埋まっていることを必ず確認してください。クランプとリブで接合部の厚さを制御すると、リブに沿って気泡が発生し、耐水性が低下する場合があります。接合幅が狭い場合は特に注意が必要です。

組立工程中のコンポーネント変更で解体が必要なパーツを再結合する際、優れたリワーク性が求められます。フレームに傷があり、ディスプレイを破損することなく取り外す場合は分解が必要です。リワーク性に優れているとデバイスの修理も容易になります。リワーク性について、詳細をご覧ください。

適切なボンディングソリューションは、設計によって異なります。ディスプレイ破損防止とコンポーネントの保護に懸念がある場合、衝撃吸収機能を持つ、薄さ150 μm の3M™ VHB™ テープなどのボンディングソリューションをご検討ください。強力な接着接合性が求められる用途には3M™ プラスチック粘着剤2665Bや3M™ Scotch-Weld™ PUR粘着剤2710pなどの粘着剤をご検討ください。また、100um以下の超薄手のテープが必要な場合は、3M™ 耐衝撃性粘着剤転写テープ95005（50um）または95010（100um）を試してみることをご検討ください。粘着剤の厚さがディスプレイの落下耐性を高め、ひび割れを防止する効果がある点に目を向けることが重要です。

曲面への接着を判断する方法として、テープの浮き上がり防止試験での性能を確認することが挙げられます。また、テープの厚みが接合ラインに沿ったすべての隙間を埋めるのに十分であることの確認も重要です。追従性や圧着性などの他の要因が、接着力の性能に影響する可能性があります。