3Mの銅張積層板(CCL)用5G材料ソリューション
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5Gにおいて進化する銅張積層板の課題に対応
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信号伝送
信号の伝送において、共通の課題があります。それは、 信号強度と信号品質を最大限に高めることです。そのためには、銅張積層板の各絶縁層間における、電気特性のスペックを満たす必要があります。 3Mは実現のために様々なソリューションを提案します。
推奨ソリューション:
5G用グラスバブルズ
銅張積層板(CCL)向けの3Mの最新の添加剤は、より強く鮮明な5G信号伝送を可能にする微小中空球です。3M™ グラスバブルズの詳細な特性はこちら
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3M™ グラスバブルズ –の誘電特性銅張積層板(CCL)の樹脂の一部を3M™ グラスバブルズに置き換えることで、銅張積層板(CCL)のの誘電特性を調整し、伝送損失を低減し、SN比を改善することができます。
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3M™ グラスバブルズ – 誘電正接また、3M™ グラスバブルズを使用することで、銅張積層板(CCL)の誘電正接を調整し、伝搬速度の向上に寄与します。
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3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラー
3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラーは、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂に添加し、放熱性や電気絶縁性を向上します。低い誘電正接を持つ3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラーの使用により、最適な信号伝送が可能になります。3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラーについての詳細はこちら
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3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラー – 比誘電率 -
3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラー – 誘電正接
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層間剥離
銅張積層板(CCL)の層間剥離を防ぐためには、樹脂やガラスクロス/ガラスファイバーの線膨張係数(CTE)のコントロールが必要になります。3Mのフィラーは、樹脂の一部に置き換えて使用することで線膨張係数(CTE)を調整し、銅張積層板(CCL)の層間剥離の低減に貢献します。
推奨ソリューション:
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軽量化
大型の5Gアンテナアレイは重量が増し、設置のための負荷が増える可能性があります。そのため、銅張積層板(CCL)の材料の選択はますます重要になります。3M™ グラスバブルズの比重は非常に小さいため、絶縁層に使用する樹脂を3M™ グラスバブルズで置き換えることで、アンテナアレイの部品重量の削減が期待されます
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コストメリット
一般に、高速高周波の銅張積層板(CCL)にはコストの高い材料が使用されるケースがあります。5G向けの3M™ グラスバブルズを樹脂に置き換えて使用することで、銅張積層板(CCL)のコストの低減が期待されます。3M™ グラスバブルズは、他のフィラーに比べて比重が小さいため、同じ重量でより多くの体積を置き換えることができます。
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熱マネジメント
近年、5G用途に使用される構成部品にも熱マネジメントが期待されています。同様に、銅張積層板(CCL)においても、熱マネジメントは重要な課題です。3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラーを誘電体の樹脂に混ぜ合わせると、樹脂層の熱伝導率を高めることができ、銅張積層板(CCL)の放熱性を高められる可能性があります。
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3Mでは、5Gの分野とその先に向けて開発を続けています。3Mには、5Gのトレンドや低誘電材料のニーズを調査するグローバルなリソースがあり、90GHzまでの絶縁体ラボを試験する研究所もあります。5G通信のニーズにお応えします。さあ、始めましょう！
