通信インフラ
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高品質な5Gネットワークの実現
未来の通信インフラの構築を3Mがお手伝いします。
5Gで実現される高速大容量、低遅延、同時多接続といった特長は、グローバルビジネス、輸送、ヘルスケア、エンターテイメントなどの世界に新しく、且つ発展性のある未来をもたらします。家庭や職場のIoT接続からVR・ARの使用まで、今後ますます発展するネットワークへの良質な接続を3Mがサポートします。
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新たな可能性は手の届くところに。
3Mは、信号伝送、サーマルマネージメント、誘電損失、外観といった通信インフラの構築に関連する課題に対して貢献します。具体的には、保有するコア技術を組み合わせることにより、お客様の課題を解消する支援をします。
例えば、エレクトロニクスデバイスの電磁波ノイズ（EMI）の制御に関しては、長年積み重ねた専門知識を応用することで信号の強度や品質を改善することが可能です。しかし、これは始まりに過ぎません。
ベースバンドユニット向けの導電性ガスケットからモバイルエッジコンピューティング用ハードウェア向けの複合材料ソリューションまで、3Mのソリューションは多くの重要な用途にご利用いただくことが可能です。3Mは常に未来を見据えています。インフラ、モバイルネットワーク、デバイス、サブストレート向けの3M製品によって、現在そして未来にわたる新しい可能性をお客様にお届けします。
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通信インフラに関する3Mのイノベーションはサイエンスに根ざしています。ネットワーク構築およびその周辺の課題を解決するため、当社は中核となる14の分野のテクノロジーを利用し、優れた製品やサービスを提供することで、高速で信頼性の高い5Gネットワークの実現をサポートします。
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ポイントツーポイント（P2P）5Gアンテナからカスタマ構内設備（CPE）に至るまで、通信インフラは基地局設備や多種のコンポーネントから構成される複雑なシステムです。3Mは複数のテクノロジープラットフォームを用いてEMIやサーマルマネージメントなどに対応します。それによって、強く信頼性の高い信号品質とユビキタス接続を可能にしています。
当社の革新的な5Gソリューションは、プリント基板用銅張積層板（PCB用 CCL）、基地局の設営、5Gインフラ設備用複合材料、電子部品などさまざまな用途で使用されています。
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自信を持ってEMIを制御します。
大規模な屋外構造物から小型のデバイスアセンブリまで、5Gアンテナの激増により、信号干渉を可能なかぎり減少させることが重要になっています。3Mは電子機器のEMI制御における長年培った専門知識を利用してインフラ全体のノイズ低減をサポートします。これにより、お客様の通信品質と5Gスピードの改善が可能になります。
SN比の改善は良好な無線接続に不可欠です。3Mの革新的なシールドおよびグラウンディング製品には、導電性感圧接着剤（CPSA）、ノイズ抑制シートがあり、5Gアンテナ、ベースバンドユニット、モバイルエッジコンピューターハードウェアなどの周辺で発生するノイズの低減に役立ちます。具体的には以下の製品があります。
シールドおよびグランディング製品
PIM低減製品
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信号伝送の損失を最小限に抑えて高速通信を確保する魅力的な誘電材料特性を備えたコンポーネントとサブストレートを設計します。
ローカル5Gの信号強度を維持するように5G用プラスチックコンポーネントとサブストレートの設計を最適化できます。3Mは、プラスチック、複合材、コンポーネントの設計、銅張積層板（CCL）基盤の設計において、5G基地局で必要とされている具体的な性能に合わせて誘電特性を調整できる幅広いソリューションを提供しています。
3M™ グラスバブルズなどの樹脂添加剤は、レドームボックスや基地局アンテナカバーなどのさまざまな用途に使用されるプラスチックおよび複合材料において、強力で鮮明な5G信号を提供する魅力的な誘電率（Dk）と誘電正接（Df）値を実現します。
プラスチックや複合材料用途における当社の低損失フッ素ポリマーによって、他のポリマーや添加剤と比較して、通信速度が向上し、信号伝送損失が低減、SN比の改善が可能になります。
製品:
製品:
窒化ホウ素を添加した材料は低Dk、低Dfなどの優れた誘電性を特徴とし、5Gアンテナの信号強度と信号品位の維持に役立ちます。
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3Mの熱伝導性テープなどのイノベーションによって通信インフラ全体における温度上昇を管理します。当社のソリューションは、アンテナや基地局ユニット、およびその他の重要デバイスやコンポーネントからの熱拡散対策に役立ちます。それによって機器をより長く稼働させることができ、お客様が必要とする速度を提供できます。
アンテナボックス、アンテナアレイやPCB CCLなどの用途では、3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラー（BNCF）が熱性能と信号伝送の改善をサポートします。BNCFは、5Gコンポーネントの熱伝導率を高め、RF吸収特性をコントロールする製品です。窒化ホウ素を添加した材料は低Dk、低Dfなどの優れた誘電性を特徴とし、5Gアンテナの信号強度と信号品位の維持に役立ちます。
アンテナボックスでは、BNCFによってボックス内部からの信号損失を低減できる軽量ヒートシンクを可能にします。ヒートシンクは近いうちに不要になる可能性があります。アンテナボックスは従来のコンポーネントを不要とし、ヒートシンクの機能をすべて単体で実現することになるでしょう。
アセンブリによっては、高機能性液体も効果的かつ効率的に熱を放散させることができます。3M™ Novec™ 高機能性液体は、アンテナヒートシンクフィンなどの各種5G用途のコンポーネントの冷却用に特別に作成された絶縁性液体です。
3Mの今後のイノベーションでは、最新の高周波5Gミリ波（mmWave）送信機の信号干渉と発熱の両方に対応する予定です。ユニットの小型化と高機能化が進む中で、当社が発表予定の高熱伝導性ハイブリッドミリ波アブソーバー材料は、入出力信号を干渉から保護して熱を放散させるために利用できます。
製品:
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3Mは5G wifi速度の改善をサポートします。当社が開発したデータセンタ向けテクノロジーで5G接続の高速データ転送を実現するための革新的なソリューションを提案します。
5G基地局やお客様の建造物への設置が進むエッジコンピューターにおいて、折りたたみ可能な薄型銅ベース3M™ツインアキシャルケーブルは従来のケーブルでは難しい省スペース配線と優れた放熱特性を提供し、低遅延で信号品質の高速通信を実現します。
ノード数が増加して通信速度が高まるとともに基地局やタワーに敷設される光ファイバーケーブルも増加します。光ファイバーケーブルが増えることで、光接続部の信頼性がシステム全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。3M™ エクスパンデッドビーム光インターコネクトソリューションは、拡大光ビームテクノロジーを使用して信頼性の高い耐塵かつ耐汚染性の接続を実現し、設置時間とダウンタイムを短縮します。
製品:
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基地局やその他の5G通信機器の実装が増加することで、あらゆるコンポーネントにおいて軽量化のニーズが高まっています。これには3M材料がお役に立ちます。
低伝送損失プラスチックや複合材料向けの添加剤として使用される3M™ グラスバブルズなどのソリューションは、押し出し成形や射出成形のプロセスに耐える非常に高い耐圧強度を特徴としています。3M™ グラスバブルズは、5G向けの複合材料に添加されることで、高価な樹脂の材料費が削減され、部品重量も15%から40%削減されます。
フォーム導電性ガスケットでさらに軽量化できます。3Mのガスケットはスモールセルから中継器まで多種多様な用途に適しており、ネジの代わりに使用することで組み立て時間短縮やコスト低減に寄与します。
製品:
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屋内でも屋外でも、高性能5G電気通信ネットワークは次世代の5Gスピード要件を満たすだけではなく外観の美しさも必要です。3Mのソリューションには塗料・コーティング剤用の添加剤や無線周波数（RF）透過材料などがあり、外観の美しさを保つのに役立ちます。
5G向け3M™ グラスバブルズは塗料・コーティング剤に添加することができ、一般的な工業用途向けの製品グレードよりも塗装面の欠陥を低減することができます。5G基地局アセンブリは、歴史的な環境から近代的な環境までさまざまな環境で使用されており、屋外の風雨に耐えて強力な5Gサービスを実現しています。
レドームボックスでは、3M™ 無線機器カモフラージュ用プリントラップフィルムがデジタル印刷技術を駆使し、無線通信インフラを周囲の建造物に溶け込ませます。ラッピングフィルムソリューションは設置が容易で、信号伝送に影響を及ぼすことなく、雨、ほこりなどの汚れ、紫外線、落書きに対する耐性があります。
今後の方向性は明確です。
3Mのカモフラージュ用フィルムは景観を損なうアンテナを目立たなくできるように設計され、5Gの信号強度も損ないません。非常に効果の高い金属グリッド材料を現在開発中であり、美観が重要視される場所に新しいアンテナを設置して受信範囲を拡大できるようになる予定です。
製品:
通信インフラ向けの推奨ソリューション
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3Mは、現在、5G市場向けの3M™ グラスバブルズを設計しています。小型軽量で強力なこれらの中空球によって低損失材料の開発が可能になり、企業による5Gスピードの高速化と信頼性向上において重要な要素になっています。
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ポリマー材料の低誘電充填剤は、エンジニアがDkとDfを目標値に調整するのに役立つとともに、面内および面外両方の熱放散における熱的性質も最適化します。
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5Gアンテナを変更するときや新しい構造物を建造するときは、アセンブリが相互変調ひずみ（PIM）を適切に処理できることを確認してください。また、その対策によって外観が損なわれていないかも併せて確認ください。3Mが発表予定の複合材料は新しいアンテナにも既存のアンテナにも追加でき、無線アクセスネットワークのSN比改善に役立つとともに、さまざまな環境で魅力的な外観のアンテナを実現することを目的としています。
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RFエネルギーが金属構造物で結合する際、金属同士の接続不良などの非線形性が不要なノイズを発生させます。これはConductive PIMと呼ばれています。これによりエンドユーザーの通信品質は劣化させます3Mの今後のソリューションでは、Conductive PIMを緩和し、5Gサービスの品質と無線ユーザーの利便性を改善します。
当社が発表予定の3M™ PIM低減キット1000は、PIMを緩和する新時代の製品になります。設置が容易なため、サイトのダウンタイム悪化や既存アンテナへの悪影響も最小限に抑えられます。当該キットには耐候加工テープも含まれるため、取り付け金具などのノイズ源に隣接することが可能です。
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屋内でも屋外でも、車両からの景色でも、新しく設置したアンテナが周囲の景観を阻害してはなりません。近々発売予定の金属グリッドフィルムは快適性、透明性、軽量性を備えており、シースルーかつ大出力の5Gアンテナ設計を可能にします。3Mのイノベーションによって、景観上設置できないと考えられていた場所に、アンテナを設置できるようになりました。これにより、ネットワーク配備をスピードアップし、建物内の受信範囲を拡大することができます。
製品:
主なPIM低減製品の情報
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3M™ PIM低減キット1000の小冊子ダウンロード（PDF、1.8 MB）3M™ PIM低減キット1000の施工ガイドダウンロード（PDF、958 KB）3M™ PIM低減キット1000のテクニカルデータシート
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5Gに最適化されたデバイスアセンブリには無限の可能性がございます。3Mにとってもそうです。プラスチック複合材料（PMC）、アンテナスプリット、自動車などの用途に当社がもたらす革新的な複合材料オプションによって、新しい要件に対応できる次世代の設計の直接または間接的な構築が可能になることは間違いありません。
信号品質-
スマートフォンから自動車の内装まで、未来の無線接続に対応できるようにデバイスが構築されているかどうかをご確認ください。3Mの材料は優れた構造特性を持つように分子レベルで作成されており、各種用途において5G通信スピードを改善します。
5G用3M™ グラスバブルズを樹脂添加物として使用すると、複合材料のDkとDfを低減し、液晶ポリマー（LCP）などの材料に対しても寸法安定性の向上と反りの防止に役立ちます。今後の3M™ グラスバブルズは、（Dkを維持したまま）Dfの応答の改善、組み入れが容易になる小型化など重要な部分が改善されるように設計されています。
剛性と保護性能を保ったままで薄さを追求した設計の3M™ Nextel™ セラミックファイバーは5Gデバイス用の高弾性RF透過ソリューションであり、信号と設計の可能性を広げます。
製品:
サーマルマネージメント-
ポケットでも自動車の室内でもデバイスの温度上昇を抑制し、5G対応性能を実現します。当社は、エポキシ、ポリカーボネート（PC）、フッ素樹脂、PPA、CCL、シリコンなどの樹脂向けの充填剤から、電子制御ユニット（ECU）向けのソリューションまでサポートします。
BNCFなどの製品は5Gコンポーネントの熱伝導率を高め、RF吸収特性をコントロールすることができます。窒化ホウ素を添加した材料は、低Dk、低Dfなどの優れた誘電特性を持ち、5Gの信号強度と信号品位の維持に貢献します。また、BNCFは熱拡散ホイルや熱拡散シート、あるいは熱伝導材料（TIM）の一部としても使用でき、熱的結合を実現します。
製品:
新しいフォームファクター-
デバイスの小型化が進むことで、複合材料により軽量でより薄型の設計とRF透過ソリューションが求められています。3M™ Nextelセラミックファイバーは、金属同様の性能を備えた5Gデバイス用の高弾性RF透過ソリューションであり、PMCにおける剛性と保護性能を保ったまま薄型設計を実現できます。
3M™グラスバブルズは、樹脂を混ぜ合わせて使用することでハウジング、フレーム、アンテナスプリットなどの複雑なデバイス設計の押し出し成形や射出成形プロセスに耐える強度が得られます。
製品:
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3Mの材料によって5G用のCCLを最大限に活用できます。銅張積層板（CCL）は、基地局や、5G通信インフラで、基地局およびその他のアセンブリにおけるプリント基板(PCB)の土台となるものです。各層に信号伝送の改善や熱対策に寄与できる要素があります。
信号品質-
高周波で低誘電損失を実現することは5Gの信号強度と信号品位にとって重要です。3Mは便利で多様な材料オプションを提供します。
3M™ グラスバブルズをCCL樹脂添加剤として使用すると、CCLを特定のDkに調整して信号伝送損失の減少とSN比の改善に役立てることができます。また、データの伝送速度を向上させる低DfのCCLを設計することもできます。
低誘電正接の窒化ホウ素は銅張積層板用途で最適な信号伝送を可能にし、放熱のメリットもあります。
低損失材料にはポリテトラフルオロエチレン（PTFE）もあります。優れた低誘電特性と低損失係数を有し、高周波でのシグナル強度と明瞭性を維持するのに適しています。また、5Gサービスで使用される樹脂に添加可能な革新的なシリカライクな材料もあります。
製品:
サーマルマネージメント-
層が多くなると温度も高くなりますが、性能を低下させないよう対策が可能です。BNCFは、サーマルマネージメントを行い、5G CCL用に電気の絶縁性を提供する樹脂添加剤です。誘電正接の低い窒化ホウ素を使用することにより、最適な信号伝送が可能になります。
製品:
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