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通信インフラ

3Mの5Gテクノロジーで実現された5Gタワー
3Mは単に5Gに対応しているだけではありません。5Gを推進しています。
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通信インフラ向けの3Mソリューション

通信業界では、5G Sub6に対応した設計だけでなく、すでに5Gミリ波に対応する革新的な設計を行っています。伝搬遅延の低減を可能にし、5Gの実装に伴う電力や熱の需要増加に対応するためには、低損失材料と熱マネジメントソリューションの追求が重要です。これらのソリューションは、プリント基板(PCB)銅張積層板(CCL)、基地局、レドーム、アンテナ システム、およびその他の重要な5Gアセンブリに適用されます。3Mでは、サイエンスに基づき、現在および将来必要とされる高機能材料を開発しています。

5G用アンテナ材料の高機能化
例えば、最新の5G材料イノベーションには、5G向けに設計された3M™ グラスバブルズがあります。この3M™ グラスバブルズは、PCB用のCCL、アンテナボックス、電気コネクタなどに使用され、アプリケーションの誘電率(Df)と誘電正接(Dk)を調整しながら、滑らかで軽量な5G基板を実現しています。

5Gミリ波向けのネットワークインフラ

3M™ グラスバブルズによる5Gミリ波の実現

5Gの能力を最大限に引き出す3Mのサイエンス

  • 5G対応の銅張積層板(CCL) の絶縁層では、特性インピーダンスの調整、高周波における伝搬損失低減、S/N比の改善が必要です。また、一般に層数が多いほど、発熱量が増加しますが、コストをおさえながら、熱の管理が可能です。3Mは様々なソリューションで課題解決に貢献します。

  • 5Gアンテナボックスのカバー材では、伝搬速度、エネルギー効率、データS/N比に影響を与えることから、伝搬速度、エネルギー効率、データS/N比のバランスの改善が求められます。長期間にわたる耐熱性や耐候性を維持しながら、内外への信号伝送を向上させる必要があります。製造コストの効率性も必要で、外観も重要な要素です。これらの要素はすべて可能であるというだけではありません。ここにはすべての要素が備わっています。

  • 5Gの高速高周波(HSHF)材料には、さらなる期待が寄せられています。3Mは、プラスチック、複合材、パーツの設計、銅張積層板(CCL)の設計において、3Mは5Gアプリケーションで必要とされる電気特性と熱特性のバランスを実現する幅広いソリューションを提供しています。

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3Mでは、5Gの分野とその先に向けて開発を続けています。3Mには、5Gのトレンドや低誘電材料のニーズを調査するグローバルなリソースがあり、90GHzまでの絶縁体を試験する研究所もあります。5G通信のニーズにお応えします。さあ、始めましょう!