3M™ ネクステル™ セラミックファイバーは、高弾性の炭素繊維よりも優れた外観、感触、剛性とRF透過性を備えています。一般消費者向けの電子機器の筐体、フレームやカバーガラスのサポートに適しています。金属のような機械的特性を、CNC金属や一体型セラミックの製造に比べて、より効率的に実現できます。また、5Gミリ波通信に必要な低Df、電気絶縁性およびRF透過性を維持できます。
エポキシ、ポリカーボネート(PC)、シリコーンなどの樹脂で、高い熱伝導性や低伝搬遅延の要求を満たす必要があるプラスチックや複合材料に、3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラー(BNCF)を添加することで、大きな違いが生まれます。例えば、PCに3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラーを添加すると、他の熱伝導フィラーを使用した場合と比較して接着性が向上します。3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラーは、5Gコンポーネントの熱伝導率を高め、RF吸収特性をコントロールすることができます。3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラーを添加した材料は、低Dk、Dfなどの優れた低誘電損失特性を持ち、5Gミリ波の信号強度とデータの完全性の維持に貢献します。
基地局をはじめとする5Gの通信アセンブリの実装が進む中、すべての部材で材料の軽量化が求められています。低伝搬損失プラスチックや複合材料向けの3Mソリューションの一つに、最新の3M™ グラスバブルズが含まれます。この微小中空球は、押し出し成型や射出成型プロセスに耐える非常に高い耐圧強度を特徴としています。3M™ グラスバブルズは、5G向けの複合材料に混合されることで、高価な樹脂の材料費が削減され、部品重量も15%から40%削減されます。5G用の3M™ グラスバブルズには、次のような特性もあります。