半導体
３Ｍはお客様の半導体製造プロセスに、高精細、高性能、生産効率をご提供いたします。
-
半導体製造プロセスおよびハンドリングプロセスに対し、３Ｍでは様々なソリューションをご用意しています。微細複製、ナノテクノロジー、成形などの分野における当社のノウハウにより、お客様の工程に必要な均一性、清潔性、精度を実現できるようにするソリューションを提供します。
３Ｍは50年以上にわたり、お客様の工程の最初から最終仕上げまでをサポートする幅広い製品を提供してきました。このような材料としては、エッチングと成膜および化学機械研磨（CMP ）に使用される材料、ならびにウェーハ加工用の表面仕上げ材、温度調整用熱媒体、熱管理用の液体、チップ輸送用のテープとリール、およびウェーハドーピングとイオン注入用の材料があります。
３Ｍと提携すれば 、世界のどの国でもサポートを受けられるようになります。当社の技術者は、世界中の主な場所でいつでもお客様を支援できる態勢にあります。
CMPソリューション
-
３Ｍ™ トライザクト™ CMPパッドは、CMP工程に予測可能で安定、一貫したパフォーマンスを提供するように設計されており、効率の向上、侵食の低減、生産性の向上を達成できます。３Ｍの成形、表面改質、マイクロレプリケーション技術を利用することで、アドバンスノードのCMP工程の要求を満たす革新的なパッドをうみだしました。
-
３Ｍ™ CMPパッドコンディショナーは、今日の高度な技術的要求が求められるCMPプロセスに安定した性能を提供します。パッドコンディショナーは、複数のCMP装置メーカーに対応できるサイズをご用意しております。
半導体製造プロセス向け製品カテゴリー
-
ウェーハ仮固定用接着剤素早く、容易に、より信頼性のある製造方法で、次世代半導体に貢献します。
３Ｍ™ ウェーハサポートシステム（WSS）は、ウェーハの研磨、及びその後のTSVの量産プロセスにおいて実績があります。 -
-
-
-
-
-
パーフルオロエラストマープラズマエッチングやCVD、真空システムに至るまで、半導体産業のシールやガスケットには特別な材料が必要です。3M™ ダイニオン™ パーフルオロエラストマーは、純度が高く、プラズマや熱、様々な化学薬品に対する耐性を備えており、半導体製造プロセスに最適なソリューションです。より長いシール寿命でコンタミネーションの低減を実現し、ウェハーの歩留まり向上とトータルコストの削減に貢献します。
-
熱可塑性フッ素樹脂半導体の製造工程においては過酷な洗浄剤やエッチング剤、高温、超純水の取り扱いなど、薬液や流体の取り扱いに関する様々な課題があります。3Mのフッ素樹脂は、純度と性能の一貫性を維持しながら、半導体製造の厳しい条件に耐えるように設計されています。
-
半導体製造工程には精密な温度調節・温度管理が要求されます。３Ｍ™ Novec™ 高機能性液体を熱伝達媒体（ブライン）として使用することで、必要な性能を得ることができます。
Novec™ 高機能性液体は絶縁性があるため、メンテナンスが容易にできます。一般的な熱伝達媒体とは異なるメリットを提供します。このNovec™ 高機能性液体は動作温度範囲が広く、コールドプレート冷却、自動テスト、プラズマエッチングおよび成膜装置で多くの実績があります。また作業者の安全性や環境適合性を損なうことがありません。 -
効率的な半導体製造装置の洗浄
半導体製造
で使用される装置や工具を頻繁かつ徹底的に洗浄し、故障につながる微粒子やその他汚染物質を除去することは、安定的な製造を維持するために不可欠です。
一般的に使用されるIPAやアセトンなどの溶剤の一部は可燃性であり、適合性の問題でデリケートな材料に損傷を与える可能性があります。水系洗浄工程は不燃性にはなりますが、残留物を残すため、腐食のリスクを増大させる可能性があります。また、それらの不燃性にするためのオプションは、よりコストの高い設備や高い運用コストになる可能性もあります。
３Ｍは不燃性の高度な洗浄溶剤を提供することで、お客様のパフォーマンス、安全性、環境のニーズに対応しています。
お客様の用途に最適な半導体製造工程向け製品を選択してください
３Ｍは、お客様からのご質問に答え、サンプル提供、データの提供などについて、グローバルなサポートを提供します。 是非お問い合わせください。
