半導体製造
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半導体製造プロセスおよびハンドリングプロセスに対し、３Ｍでは様々なソリューションをご用意しています。微細複製、ナノテクノロジー、成形などの分野における当社のノウハウにより、お客様の工程に必要な均一性、清浄性、精度を実現できるようにするソリューションを提供します。
3Ｍ は50年以上にわたり、お客様の工程の最初から最終仕上げまでをサポートする幅広い製品を提供してきました。このような材料としては、エッチングと成膜および化学機械研磨（CMP ）に使用される材料、ならびにウェーハ加工用の表面仕上げ材、温度調整用熱媒体、熱管理用の液体、チップ輸送用のテープとリール、およびウェーハドーピングとイオン注入用の材料があります。
3Ｍと提携すれば 、世界のどの国でもサポートを受けられるようになります。当社の技術者は、世界中の主な場所でいつでもお客様を支援できる態勢にあります。
ソリューション
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3MのCMPパッドとパッドコンディショナーを使用して、現在および高度なノード半導体製造のCMPプロセスの生産性を高め、所有コストを削減し、歩留まりを向上させます。
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半導体部品パッケージデリケートなコンポーネントでは、輸送と保管が困難になる可能性があります。3Mの高精度エンボスキャリアテープ および カバーテープ半導体ソリューションは、損傷を防ぎ、生産性を向上させるのに役立ちます。
いつでもお知らせください。
あらゆる疑問、サンプル依頼、補足データなどで専門家のアドバイスとサポートがお役に立ちます。いつでも当社へお問い合わせください。
半導体製造プロセス向け製品カテゴリー
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半導体仮固定既存および将来の3M仮接着・剥離ソリューションにより、ウエハーおよびパネルレベルのパッケージングと関連プロセスの一貫性が向上し、歩留まりが改善されます。
仮接着・剥離製品を見る
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窒化ホウ素クーリングフィラーこれらの微細構造添加剤は、、電子部品からの熱を外部に伝えて放出することで電子機器の「冷却効率」を向上させます。
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CMP及び精密研磨製品 -
エンボスキャリアテープ および カバーテープ表面実装用のエンボスキャリアテープ。輸送、保管時、半導体や電子部品を保護し、生産性を向上させます。
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テストおよびバーンイン用ICソケット多用途に対応した製品設計により、テストおよびバーンイン用途で安定したパフォーマンスを実現できます。
お客様の用途に最適な半導体製造工程向け製品を選択してください
３Ｍは、お客様からのご質問に答え、サンプル提供、データの提供などについて、グローバルなサポートを提供します。 是非お問い合わせください。
