半導体製造工程
比類なき半導体製造プロセス、ハンドリングプロセス。

3Mはお客様の半導体製造プロセスに、高精細、高性能、生産効率をご提供いたします。

半導体製造プロセスおよびハンドリングプロセスの改善
  • 半導体製造プロセスおよびハンドリングプロセスに対し、3Mでは様々なソリューションをご用意しています。微細複製、ナノテクノロジー、成形などの分野における当社のノウハウにより、お客様の工程に必要な均一性、清潔性、精度を実現できるようにするソリューションを提供します。

    3Mは50年以上にわたり、お客様の工程の最初から最終仕上げまでをサポートする幅広い製品を提供してきました。このような材料としては、エッチングと成膜および化学機械研磨(CMP )に使用される材料、ならびにウェーハ加工用の表面仕上げ材、温度調整用熱媒体、熱管理用の液体、チップ輸送用のテープとリール、およびウェーハドーピングとイオン注入用の材料があります。

    3Mと提携すれば 、世界のどの国でもサポートを受けられるようになります。当社の技術者は、世界中の主な場所でいつでもお客様を支援できる態勢にあります。


ソリューション

  • 半導体製造工程
    半導体製造工程

    3MのCMPパッドとパッドコンディショナーを使用して、現在および高度なノード半導体製造のCMPプロセスの生産性を高め、所有コストを削減し、歩留まりを向上させます。

    3M™ トライザクト™ CMPパッド

    CMPパッドコンディショナー

  • 高度なIC半導体アドバンスドパッケージのソリューションは、最新のウェーハレベルおよびパネルレベルのパッケージングプロセスを可能にし、厳しい高温処理方法で主要コンポーネントを保護します。

    半導体仮固定

    半導体プロセス保護

  • 半導体部品パッケージ
    半導体部品パッケージ

    デリケートなコンポーネントでは、輸送と保管が困難になる可能性があります。3Mの高精度テープアンドリール半導体ソリューションは、損傷を防ぎ、生産性を向上させるのに役立ちます。

    3M™ エンボスキャリアテープ

  • 半導体製造装置およびメンテナンス向けソリューション
    半導体製造装置およびメンテナンス向けソリューション

    あなたの最も価値のある操作の世話をします。 3Mの液体により、正確な温度制御(-100°C〜180°C)が可能になり、半導体機器のメンテナンスの頻度が少なくなります。 特殊なフルオロポリマーは、流体処理システムに耐薬品性と耐熱性をもたらし、シールとガスケットに優れた材料を提供します。

    熱管理、熱伝達媒体(ブライン)

    精密洗浄および脱脂洗浄

    高純度薬液供給

    シール&ガスケット


半導体製造プロセス向け製品カテゴリー


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3Mは、お客様からのご質問に答え、サンプル提供、データの提供などについて、グローバルなサポートを提供します。 是非お問い合わせください。