3Mはお客様の半導体製造プロセスに、高精細、高性能、生産効率をご提供いたします。
半導体製造プロセスおよびハンドリングプロセスに対し、3Mでは様々なソリューションをご用意しています。微細複製、ナノテクノロジー、成形などの分野における当社のノウハウにより、お客様の工程に必要な均一性、清潔性、精度を実現できるようにするソリューションを提供します。
3Mは50年以上にわたり、お客様の工程の最初から最終仕上げまでをサポートする幅広い製品を提供してきました。このような材料としては、エッチングと成膜および化学機械研磨(CMP )に使用される材料、ならびにウェーハ加工用の表面仕上げ材、温度調整用熱媒体、熱管理用の液体、チップ輸送用のテープとリール、およびウェーハドーピングとイオン注入用の材料があります。
3Mと提携すれば 、世界のどの国でもサポートを受けられるようになります。当社の技術者は、世界中の主な場所でいつでもお客様を支援できる態勢にあります。
3M™ トライザクト™ CMPパッドは、CMP工程に予測可能で安定、一貫したパフォーマンスを提供するように設計されており、効率の向上、侵食の低減、生産性の向上を達成できます。3Mの成形、表面改質、マイクロレプリケーション技術を利用することで、アドバンスノードのCMP工程の要求を満たす革新的なパッドをうみだしました。
3M™ CMPパッドコンディショナーは、今日の高度な技術的要求が求められるCMPプロセスに安定した性能を提供します。パッドコンディショナーは、複数のCMP装置メーカーに対応できるサイズをご用意しております。
素早く、容易に、より信頼性のある製造方法で、次世代半導体に貢献します。
3M™ ウェーハサポートシステム(WSS)は、ウェーハの研磨、及びその後のTSVの量産プロセスにおいて実績があります。
半導体製造工程には精密な温度調節・温度管理が要求されます。3M™ Novec™ 高機能性液体を熱伝達媒体(ブライン)として使用することで、必要な性能を得ることができます。
Novec™ 高機能性液体は絶縁性があるため、メンテナンスが容易にできます。一般的な熱伝達媒体とは異なるメリットを提供します。このNovec™ 高機能性液体は動作温度範囲が広く、コールドプレート冷却、自動テスト、プラズマエッチングおよび成膜装置で多くの実績があります。また作業者の安全性や環境適合性を損なうことがありません。
効率的な半導体製造装置の洗浄
半導体製造
で使用される装置や工具を頻繁かつ徹底的に洗浄し、故障につながる微粒子やその他汚染物質を除去することは、安定的な製造を維持するために不可欠です。
一般的に使用されるIPAやアセトンなどの溶剤の一部は可燃性であり、適合性の問題でデリケートな材料に損傷を与える可能性があります。水系洗浄工程は不燃性にはなりますが、残留物を残すため、腐食のリスクを増大させる可能性があります。また、それらの不燃性にするためのオプションは、よりコストの高い設備や高い運用コストになる可能性もあります。
3Mは不燃性の高度な洗浄溶剤を提供することで、お客様のパフォーマンス、安全性、環境のニーズに対応しています。
3Mは、お客様からのご質問に答え、サンプル提供、データの提供などについて、グローバルなサポートを提供します。 是非お問い合わせください。