比類なき半導体製造プロセス、ハンドリングプロセス。
比類なき半導体製造プロセス、ハンドリングプロセス。

3Mはお客様の半導体製造プロセスに、高精細、高性能、生産効率をご提供いたします。

半導体製造プロセスおよびハンドリングプロセスの改善
  • 半導体製造プロセスおよびハンドリングプロセスの改善

    半導体製造プロセスおよびハンドリングプロセスに対し、3Mでは様々なソリューションをご用意しています。微細複製、ナノテクノロジー、成形などの分野における当社のノウハウにより、お客様の工程に必要な均一性、清浄性、精度を実現できるようにするソリューションを提供します。

    3M は50年以上にわたり、お客様の工程の最初から最終仕上げまでをサポートする幅広い製品を提供してきました。このような材料としては、エッチングと成膜および化学機械研磨(CMP )に使用される材料、ならびにウェーハ加工用の表面仕上げ材、温度調整用熱媒体、熱管理用の液体、チップ輸送用のテープとリール、およびウェーハドーピングとイオン注入用の材料があります。

    3Mと提携すれば 、世界のどの国でもサポートを受けられるようになります。当社の技術者は、世界中の主な場所でいつでもお客様を支援できる態勢にあります。


ソリューション


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