半導体製造
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半導体製造プロセスおよびハンドリングプロセスに対し、３Ｍでは様々なソリューションをご用意しています。微細複製、ナノテクノロジー、成形などの分野における当社のノウハウにより、お客様の工程に必要な均一性、清浄性、精度を実現できるようにするソリューションを提供します。
3Ｍ は50年以上にわたり、お客様の工程の最初から最終仕上げまでをサポートする幅広い製品を提供してきました。このような材料としては、エッチングと成膜および化学機械研磨（CMP ）に使用される材料、ならびにウェーハ加工用の表面仕上げ材、温度調整用熱媒体、熱管理用の液体、チップ輸送用のテープとリール、およびウェーハドーピングとイオン注入用の材料があります。
3Ｍと提携すれば 、世界のどの国でもサポートを受けられるようになります。当社の技術者は、世界中の主な場所でいつでもお客様を支援できる態勢にあります。
ソリューション
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3MのCMPパッドとパッドコンディショナーを使用して、現在および高度なノード半導体製造のCMPプロセスの生産性を高め、所有コストを削減し、歩留まりを向上させます。
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半導体部品パッケージデリケートなコンポーネントでは、輸送と保管が困難になる可能性があります。3Mの高精度テープアンドリール半導体ソリューションは、損傷を防ぎ、生産性を向上させるのに役立ちます。
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半導体製造装置およびメンテナンス向けソリューションあなたの最も価値のある操作の世話をします。 3Mの液体により、正確な温度制御（-100°C〜180°C）が可能になり、半導体機器のメンテナンスの頻度が少なくなります。 特殊なフルオロポリマーは、流体処理システムに耐薬品性と耐熱性をもたらし、シールとガスケットに優れた材料を提供します。
いつでもお知らせください。
あらゆる疑問、サンプル依頼、補足データなどで専門家のアドバイスとサポートがお役に立ちます。いつでも当社へお問い合わせください。
半導体製造プロセス向け製品カテゴリー
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半導体仮固定素早く、容易に、より信頼性のある製造方法で、次世代半導体に貢献します。
３Ｍ™ ウェーハサポートシステム（WSS）は、ウェーハの研磨、及びその後のTSVの量産プロセスにおいて実績があります。 -
窒化ホウ素クーリングフィラーこれらの微細構造添加剤は、、電子部品からの熱を外部に伝えて放出することで電子機器の「冷却効率」を向上させます。
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化学製品熱伝達、洗浄、表面張力低減によりスループット、パフォーマンス、信頼性を向上させることでコストを削減できる高性能化学製品です。
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CMP及び精密研磨製品 -
エンボスキャリアテープ表面実装用のエンボスキャリアテープ。輸送、保管時、半導体や電子部品を保護し、生産性を向上させます。
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テストおよびバーンイン用ICソケット多用途に対応した製品設計により、テストおよびバーンイン用途で安定したパフォーマンスを実現できます。
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パーフルオロエラストマープラズマエッチングやCVD、真空システムに至るまで、半導体産業のシールやガスケットには特別な材料が必要です。3M™ ダイニオン™ パーフルオロエラストマーは、純度が高く、プラズマや熱、様々な化学薬品に対する耐性を備えており、半導体製造プロセスに最適なソリューションです。より長いシール寿命でコンタミネーションの低減を実現し、ウェハーの歩留まり向上とトータルコストの削減に貢献します。
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熱可塑性フッ素樹脂半導体の製造工程においては過酷な洗浄剤やエッチング剤、高温、超純水の取り扱いなど、薬液や流体の取り扱いに関する様々な課題があります。3Mのフッ素樹脂は、純度と性能の一貫性を維持しながら、半導体製造の厳しい条件に耐えるように設計されています。
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半導体プロセス保護当社の接着剤製品は、高温プロセスにおいて優れた保護を提供することを目的としており、ウエハーバンピングの効率を高めることが期待できます。
お客様の用途に最適な半導体製造工程向け製品を選択してください
３Ｍは、お客様からのご質問に答え、サンプル提供、データの提供などについて、グローバルなサポートを提供します。 是非お問い合わせください。
