半導体製造プロセスに使用するCMP材料

3M™ CMP材料で半導体製造を新たなステージへ

先進的な3M™ CMP材料を活用した新しい化学機械平坦化(CMP)プロセス

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化学機械平坦化(CMP)とは?

半導体ウエハーの表面を磨き、平坦化するための研磨技術であるCMP(化学機械平坦化、または化学機械研磨とも言います)では、レイヤー処理の前にCMPによってウエハー表面を平坦にし、異物が付着していない状態にします。このCMPのプロセスでは、テクスチャード加工を施した硬質あるいは軟質のCMPパッド、CMPパッドコンディショナー、専用のスラリーを組み合わせて使用し、ウエハーを研磨します。

CMPパッドは長期間使用するため、安定した研磨性能を維持するには、研磨パッドコンディショナーを用いてCMPパッドを定期的にコンディショニングしなければなりません。CMPパッドコンディショナーは硬質材または軟質材から作られ、サイズやテクスチャ、特徴を変えることでさまざまなタイプのパッドをコンディショニングできます。パッドとスラリー、コンディショナーを総合的に最適化することが、先端ノードにおいて必要となるCMPの技術パフォーマンスを獲得する上でますます重要になっています。

半導体製造プロセスに使用するCMP材料に関するビデオ
次世代の半導体製造

CMPの可能性を最大限に発揮

3Mでは50以上の技術プラットフォームを駆使し、安定した性能を発揮する高品質なCMP材料ソリューションを開発しています。そのベースになっているのが、当社独自のマイクロレプリケーション技術と、表面改質や成形技術、接着に関する専門性です。これらを活かして一貫性とカスタマイズにこだわることにより、CMPプロセスの制御強化とCOOの削減を実現しています。さらに専門技術を有するエキスパートがそれぞれのお客様に合わせたサポートを提供します。また、研究所や製造設備が世界各地にあるため、速やかなサンプル提供やご評価に向けた継続的なサポートが可能です。

  • 3M™ CMPパッドの一貫性を示した図
    一貫性
    • 高品質材料
    • ばらつきの低減
    • 安定性と予測可能性の向上
  • 半導体CMPプロセスに対する制御を示した図
    制御
    • テーラーメイドのソリューション
    • 調整可能な属性
  • CMPパッドコンディショナーの使用によるCOO削減を示した図
    COO (Cost of Ownership)
    • 汚染リスクの低減
    • 欠陥の低減
    • 歩留まりの改善
  • CMPパッドのカスタマイズを示した図
    カスタマイズ
    • ライフタイムを通じて安定した性能
    • 長寿命
    • ツールのダウンタイムを短縮

あらゆる技術世代に対応したCMPイノベーションを推進

3Mの半導体ソリューションを支えているのはイノベーションです。当社ではCMPパッドCMPパッドコンディショナーを支える技術にイノベーションをもたらし、常にマーケットの期待を上回る成果をあげています。

化学機械研磨プロセスに対して3Mが創出してきたイノベーションの歴史(1998年~現在)

洗錬された半導体平坦化プロセスを実現するCMP材料ソリューション

  • この最新の高性能CMPパッドは、CMPパッド間で均一なパフォーマンスを提供し、かつ平坦化の効率を大きく高めます。さらには、金属による汚染リスクやディフェクトの低減に効果を発揮します。

  • 25年もの実績があるダイヤモンドパッド技術やメタルフリーコンディショナーブラシ、そして高精度マイクロレプリケーションパターンを備えた最新型3M™ トライザクト™ パッドコンディショナーに至るまで、3Mが提供する革新的なCMPパッドコンディショナーソリューションをご覧ください。


CMPプロセスを見直しませんか。

当社の販売担当員と技術チームがお客様をサポートします。


※本情報は、3Mの研究施設において実施した試験に基づくものです。またサンプルサイズが限られた3M™ CMP材料や、3M™ CMP材料のサブセットに基づく情報が含まれている場合があります。3Mの管理が及ぶ範囲を超えた、ユーザー独自の管理において生じる多くの要因により、特定の半導体製造用途における3M™ CMP材料の使用と性能に影響が生じる可能性があります。3M™ CMPパッドや3M™ CMPパッドコンディショナーの具体的な特性や利点、あるいは製品の技術的評価の手配については、3Mの製品カタログをご覧いただくか、または3Mまでお問い合わせください。