半導体CMPの再定義
お問い合わせはこちら新たなクラウドコンピューティング、ビッグデータ、5G、IoT、モビリティ、オートメーション用途の急速な成長により、最新の半導体技術に対する需要が急増しています。このような強い需要に対応するために、先端半導体製造技術は絶え間なくその限界を打ち破り続けています。新たなデバイスアーキテクチャ、新規材料、複雑な統合スキームは、半導体製造プロセスに強度と複雑さの増強を求めています。化学的機械平坦化（CMP）は、既存ノードや先端ノード技術での統合プロセスの実現に重要な役割を演じています。
プロセスの一貫性、ばらつきの低減、画期的な技術、歩留まりの向上、コストの削減を追求する半導体製造において、３ＭのCMP材料ソリューションが活躍しています。
半導体CMPとは？
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半導体チップの製造では、精密に制御され、細心の配慮がなされた積層プロセスで集積回路が形成されます。半導体製造プロセスでは、半導体ウエハーの表面を平坦で異物が付着していないように、ウエハーを研磨して平坦にしたうえで、次の積層プロセスに進むことを繰り返します。この化学機械的平坦化（化学機械的研磨ともいいます）プロセスでは、表面に細かい凹凸（テクスチャー）がある硬質または軟質のCMPパッド、パッドコンディショナー、専用のCMPスラリーの組み合わせを使用してウエハーを研磨します。
長い時間使用したCMPパッドは、一貫した研磨性能を維持するために、CMPパッドコンディショナーを使用して定期的に表面をならす必要があります。パッドコンディショナーは硬質材料または軟質材料のどちらでも製作でき、のどちらに対しても製作でき、サイズ、テクスチャー、機能で設計することで、さまざまなタイプのパッドをコンディショニングできます。先端ノードで目的とするCMP研磨性能を実現するために、パッド、スラリー、コンディショナーの統合的最適化がこれまで以上に必要になっています。
3Mが擁する多数の技術プラットフォームの多様性を、先端半導体CMPパッドコンディショナーとCMPパッドに活用しています。当社のソリューションは、先端半導体CMPプロセスからの要望に対応できるように設計されています。このような要望として、ばらつきの低減、平坦化性能の向上、調整可能な選択性、長寿命、プロセスの一貫性と安定性、材料汚染の低減、歩留まりの向上などがあります。
予測した性能が得られるように設計された、革新的で信頼性の高い半導体CMP材料
一貫性のある安定したCMPプロセス、優れた平坦性、デフェクトの低減、COO削減を実現する３Ｍの革新的なソリューションをご覧ください。
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3M™ トライザクト™ CMPパッドのテクスチャーは、成型、表面改質、マイクロレプリケーションの技術をベースとした、精密にコントロールされた3次元構造の凹凸と微細孔を配列していることを特長としています。当社のパッドは、パッド一枚一枚、均一な性能を発揮し、高度な平坦性とデフェクトの低減による画期的なパフォーマンスを提供します。
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20年間の実績を誇る焼結ダイヤモンドパッドコンディショナー技術から、最新の精密マイクロレプリケーションパターンを持つ3M™ トライザクト™ パッドコンディショナー、そして、メタルフリーコンディショナーブラシに至るまで、当社の製品は、世界の半導体製造のリーダー企業に革新的なパッドコンディショニングソリューションを提供しています。
当社は50種類ものテクノロジープラットフォームを駆使してお客様に適したCMPソリューションを見つけ出します。
