先進的な3M™ CMP材料を活用した新しい化学機械平坦化(CMP)プロセス
半導体ウエハーの表面を磨き、平坦化するための研磨技術であるCMP(化学機械平坦化、または化学機械研磨とも言います)では、レイヤー処理の前にCMPによってウエハー表面を平坦にし、異物が付着していない状態にします。このCMPのプロセスでは、テクスチャード加工を施した硬質あるいは軟質のCMPパッド、CMPパッドコンディショナー、専用のスラリーを組み合わせて使用し、ウエハーを研磨します。
CMPパッドは長期間使用するため、安定した研磨性能を維持するには、研磨パッドコンディショナーを用いてCMPパッドを定期的にコンディショニングしなければなりません。CMPパッドコンディショナーは硬質材または軟質材から作られ、サイズやテクスチャ、特徴を変えることでさまざまなタイプのパッドをコンディショニングできます。パッドとスラリー、コンディショナーを総合的に最適化することが、先端ノードにおいて必要となるCMPの技術パフォーマンスを獲得する上でますます重要になっています。
3Mでは50以上の技術プラットフォームを駆使し、安定した性能を発揮する高品質なCMP材料ソリューションを開発しています。そのベースになっているのが、当社独自のマイクロレプリケーション技術と、表面改質や成形技術、接着に関する専門性です。これらを活かして一貫性とカスタマイズにこだわることにより、CMPプロセスの制御強化とCOOの削減を実現しています。さらに専門技術を有するエキスパートがそれぞれのお客様に合わせたサポートを提供します。また、研究所や製造設備が世界各地にあるため、速やかなサンプル提供やご評価に向けた継続的なサポートが可能です。
3Mの半導体ソリューションを支えているのはイノベーションです。当社ではCMPパッドやCMPパッドコンディショナーを支える技術にイノベーションをもたらし、常にマーケットの期待を上回る成果をあげています。
この最新の高性能CMPパッドは、CMPパッド間で均一なパフォーマンスを提供し、かつ平坦化の効率を大きく高めます。さらには、金属による汚染リスクやディフェクトの低減に効果を発揮します。
25年もの実績があるダイヤモンドパッド技術やメタルフリーコンディショナーブラシ、そして高精度マイクロレプリケーションパターンを備えた最新型3M™ トライザクト™ パッドコンディショナーに至るまで、3Mが提供する革新的なCMPパッドコンディショナーソリューションをご覧ください。
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