3Mの先進的な半導体・電子部品エンボスキャリアテープおよびカバーテープ

半導体アプリケーションにおいては、チップや部品の小型化や薄型化が進み、複雑な3Dパッケージングへの需要が高まっています。また、個々のチップでのトラッキングの必要性やWLCSP(ウエハレベルCSP)におけるニーズなど、チップの保管から搬送におけるすべての工程において、より効果的な保管・搬送用ソリューションが求められています。

3Mの最新の半導体チップ搬送用ソリューションでは、薄型パッケージング向けに、ポケットでのチップの移動ズレを抑えられるエンボスキャリアテープをご提供しています。また、2Dバーコードを付与したエンボスキャリアテープは、問題解析用のトラッキングデータの取得とその時間短縮に貢献することができます。さらに、標準的な電子部品サイズ以外や一般的なポケット形状以外でも収率を最大化するエンボスキャリアテープのカスタマイズ品、プレシジョンエンボスキャリアテープ、カバーテープなどの幅広いソリューションをご用意しております。

チップレットデザイン-電子部品の小型化・薄型化に向けたソリューション

Source: 3M tooling center
エンボスキャリアテープのポケットサイズは、10年足らずで劇的に減少しました。メーカーが対応している1つの方法は、チップレット設計を通じて、1つのモノリシックダイを複数の小さなダイに分割して「チップレット」を形成することです。メーカーは、これらのチップレットを単一のパッケージに「組み合わせる」ことができ、チップレットのパーティショニングによって高価なアドバンスノードの必要性を減らすことができます。チップレット統合により、再配線層（RDL）、Siインターポーザおよび先端パッケージ用基板を用いた新しい構造、2.5D/3Dやファンアウト、高密度フリップチップ設計などの統合プラットフォームが実現できます。一方で、この小さなチップの搬送を成功させるために、より大きな課題も生み出されています。解決策にはどのようなものがあるでしょうか？

半導体・電子部品エンボスキャリアテープおよびカバーテープへの期待

小型化が進む電子部品パッケージでは、エンボスキャリアテープおよびカバーテープ包装の搬送・保管プロセスにおいて、電子部品の移動や破損などへの対策が必要です。3Mは、±0.02mmのポケット公差、ポケットセンターホールサイズが最小0.15mm、底面がフラットでポケット側壁角が小さなエンボスキャリアテープをご提供します。3M™ カバーテープは極小かつ不定形な隙間を防ぎ、0603～0402(mm)の部品の破損や実装エラーの低減に役立ちます。また、2Dバーコードをエンボスキャリアテープに直接付与することによって、電子部品の損失ロスを抑え、電子部品本体へのレーザーマーキングプロセスを削減できる可能性があります。これらのソリューションにより自動化実装プロセスの生産性の向上に貢献します。

半導体・電子部品エンボスキャリアテープおよびカバーテープのアプリケーション
モールドデバイス

受動部品

WLCSP/ベアダイ

ディスクリート

LED

3M™ エンボスキャリアテープおよび3M™ カバーテープ総合カタログはこちら (PDF, 1,037KB)

幅広い用途にご使用いただける電子部品用3M™ エンボスキャリアテープと3M™ カバーテープ

3M™ エンボスキャリアテープ

ますます小型化が進む電子部品には、より精度の高いポケットを持ち、優れた強度を持つエンボスキャリアテープが必要です。3M™ エンボスキャリアテープは、電子部品の破損や移動ズレを抑えることで実装工程におけるダウンタイムの削減に貢献します。
3Mでは様々な電子部品に対応した導電性グレード、帯電防止グレード、絶縁グレードのラインナップをご用意しています。またお客様のニーズに合わせてカスタマイズしたエンボスキャリアテープをデザインすることも可能で、よりスムーズな実装をサポート致します。

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3M™ カバーテープ

3M™ カバーテープは3M™ エンボスキャリアテープをシールし、保管・搬送中の電子部品を保護します。3M™ カバーテープは、優れたシール性とスムーズな剥離性により、効率的な実装の実現に貢献します。感熱式カバーテープ（HAA）および感圧式カバーテープ（PSA）のラインナップをご用意しています。

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