3M™ CMP材料で半導体製造を新たなステージへ
先進的な3M™ CMP材料を活用した新しい化学機械平坦化（CMP）プロセス
化学機械平坦化（CMP）とは？
クラウドコンピューティング、AI、ビッグデータ技術、5G、IoT、モビリティ、自動化といった新たなアプリケーションの急速な成長は、最新の半導体技術に対する需要の高まりを牽引しています。これらのアプリケーションを支えるため、先進的な半導体製造技術は常に可能性の限界に挑戦し続けています。新しいデバイスアーキテクチャ、斬新な材料、そして複雑な統合スキームは、プロセスの強度と複雑さの増大を要求します。化学機械平坦化（CMP）は、成熟した先端ノード技術におけるこれらの統合プロセスを実現する上で重要な役割を果たします。
3Mは、革新的なパッド、パッドコンディショナー、そしてパッドコンディショナーコーティングでCMPを再定義します。CMP市場で25年以上の実績を持つ信頼できるサプライヤーとして、一貫性の向上、ばらつきの低減、平坦化性能の向上、金属汚染および欠陥制御、歩留まりの向上、消耗品寿命の延長など、幅広いプロセスニーズに対応します。
CMPの可能性を最大限に発揮
3Mでは50以上の技術プラットフォームを駆使し、安定した性能を発揮する高品質なCMP材料ソリューションを開発しています。そのベースになっているのが、当社独自のマイクロレプリケーション技術と、表面改質や成形技術、接着に関する専門性です。これらを活かして一貫性とカスタマイズにこだわることにより、CMPプロセスの制御強化とCOOの削減を実現しています。さらに専門技術を有するエキスパートがそれぞれのお客様に合わせたサポートを提供します。また、研究所や製造設備が世界各地にあるため、速やかなサンプル提供やご評価に向けた継続的なサポートが可能です。
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一貫性- 高品質材料
- ばらつきの低減
- 安定性と予測可能性の向上
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カスタマイズ- テーラーメイドのソリューション
- 調整可能な属性
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制御- 汚染リスクの低減
- 欠陥の低減
- 歩留まりの改善
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Cost of Ownership- ライフタイムを通じて安定した性能
- 長寿命
- ツールのダウンタイムを短縮
あらゆる技術世代に対応したCMPイノベーションを推進
3Mの半導体ソリューションを支えているのはイノベーションです。当社ではCMPパッドやCMPパッドコンディショナーを支える技術にイノベーションをもたらし、常にマーケットの期待を上回る成果をあげています。
洗錬された半導体平坦化プロセスを実現するCMP材料ソリューション
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この最新の高性能CMPパッドは、CMPパッド間で均一なパフォーマンスを提供し、かつ平坦化の効率を大きく高めます。さらには、金属による汚染リスクやディフェクトの低減に効果を発揮します。
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ダイヤモンド パッド コンディショナー、メタルフリーブラシ、高度な 3M™ トライザクト™ パッド コンディショナー、3M™ フレキシブル パッド コンディショナー、革新的な金属浸出防止コーティングなどの 3M パッド コンディショニング ソリューションをご覧ください。
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当社の販売担当員と技術チームがお客様をサポートします。
