5Gにおける3M：5Gネットワークインフラストラクチャの課題に対する3Mのソリューション

現在よりも強力で信頼性の高い通信とテクノロジーをもたらし、医療、自動車、エレクトロニクスなどの業界に革命を起こすと予想される5Gが、もう手の届くところまで来ています。いったん5G通信インフラが構築されれば、信じられないような体験が現実のものになるでしょう。携帯電話に映画をダウンロードする時間が短くなるのはほんの始まりに過ぎません。自動運転車や、医師がライブフィードにより何百キロメートルも離れた場所から難しい手術をするなど、IoTを拡張したり、同時進行の重要なオペレーションを可能にしたりできる、極めて重要な役割を果たすリアルタイムの接続が実現します。

しかし、高性能のネットワークを構築するには、時間は言うまでもなく、重要なインフラが必要になります。加えて、5Gネットワークインフラストラクチャを構築するにはいくつかの課題があります。

3Mは、これらの5Gの課題を解決するために、ネットワークをどのように支援しているのでしょうか？

3Mが実現した、中核となる14の分野における技術イノベーションが、いくつかの5Gの課題に対するソリューションの提供に役立っています。例えば、エレクトロニクスデバイスの電磁障害 (EMI)の制御に関して、長年積み重ねた専門知識を応用することで信号の強度や品質を改善しています。現在開発中の4つの新製品は、まずは5Gインフラ整備に関する課題とシグナルインテグリティに重点を置いています。

ビーム制御（受信範囲の拡大）

• アンテナアレイに3M™ コーティングを施すことで、当社の製品はネットワーク事業者がアクセスできる範囲を拡大し、受信範囲の改善をサポートできます。

ハイブリッドミリ波アブソーバー（設計上の課題とシグナルインテグリティ）

• 5G通信インフラ装置は、コンパクトなうえ機能が向上しているため、熱とノイズが増加します。当社のハイブリッドアブソーバーは、ネットワーク事業者がEMI制御と放熱を改善するのに役立ちます。
• このアブソーバーは、RF/ミリ波インフラコンポーネントやモジュール、光トランシーバ、内部キャビティ、ヒートシンクカップリング（EMIの問題を軽減するため）など、さまざまな用途に使用できます。

PIM抑制キット（シグナルインテグリティ）

• 3Mは、基地局におけるPIM（相互変調ひずみ）の問題を軽減するために非常にシンプルなソリューションを提供しています。当社のPIM抑制キットには耐候加工テープとPIM低減のためのEMIアブソーバーが含まれるため、5Gネットワークの性能維持に役立ちます。

透明5Gアンテナ：（目立たないソリューション）

• スタジアムやレストランなどの施設には景観を損なうアンテナシステムは望ましくありません。3M™ 透明導電性フィルムは、3M独自の技術を使用してネットワークで高出力、高電流、低表面抵抗率、相互変調ひずみ(PIM)が低い透明アンテナ設計を実現する、薄い透明な導電性フィルムです。このフィルムは、屋内および屋外の用途向けに目立たないアンテナ製品を設計できるように、アンテナ設計者向けに特別に製造されています。

私たちがネットワーク事業者による効果的な通信インフラの開発をサポートする際の、おおよそのタイムラインはどのようなものでしょうか？

この最もよく聞かれる質問に対する答えは、業界の専門家の間でさえ見解が分かれています。しかし、多くの専門家は、消費者と企業が5年以内にこの新しい5Gテクノロジーのすべての恩恵を受けることができるようになる一方で、自動運転や遠隔手術などの重要な用途についてはさらに時間がかかると考えています。

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