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3Mのテクノロジーとネットワークインフラストラクチャ向けソリューション
6月 06, 2022読み取り時間: 1 mins 36 secs
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3Mには、主に携帯機器の性能改善をサポートするためのシールド、グラウンディング、およびEMIノイズ抑制製品の開発に役立つテクノロジーがあります。最近では、ネットワークインフラストラクチャ市場でネットワーク事業者の問題解決をサポートするために、当社の電子用製品事業部がそのようなテクノロジーの活用を始めました。この用途はまだ開発初期の段階ですが、近いうちに製品化される見込みです。
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透明アンテナ
視覚的にあまり目立たない透明アンテナは、ハイエンドの屋内施設や屋外で景観が損なわれるのを最小限に抑えながら、5Gネットワークを構築するためにネットワーク事業者が必要とするユビキタス接続を実現するのに役立ちます。3Mは、タッチスクリーンセンサー用に開発されたテクノロジーを応用し、透明アンテナ開発に使用できる低抵抗率の3M™ 透明導電性フィルムソリューションを開発しました。このフィルムは、高出力、PIM(相互変調ひずみ）が低く、電圧定在波比(VSWR)が低い透明アンテナ設計を実現するためにネットワーク事業者が使用しています。こちらのポッドキャストを聞いて詳細をご確認ください。
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ハイブリット熱伝導性ミリ波アブソーバー
このハイブリッドアブソーバーは、機器で重要なコンポーネントから高い熱伝導パスを提供すると同時に、機器でミリ波EMIを制御するために必要です。このようなニーズがあるのは、ミリ波アンテナ、中継器、レーダーなどのシステムや、ミリ波信号を使用して4G/5Gコアおよび無線アクセスネットワーク接続をサポートする光トランシーバなどのコンポーネントです。3M™ ハイブリット熱伝導性ミリ波アブソーバーは、シリコーン、ポリエチレン、ホットメルト樹脂、ナイロンなど、さまざまな複合材料樹脂システムで提供可能です。また、柔らかいフィルム、硬いフィルム、パテ、グリースとさまざまな形で提供できます。熱伝導率は、使用する樹脂にある程度依存しますが、通常は3～6 W/m-Kになります。これらの材料は20 GHz～80 GHzで効果を発揮し、適用可能な周波数範囲は今のところほぼ無制限です。
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基地局におけるPIM（相互変調ひずみ）抑制
5Gインフラが構築され、ネットワーク事業者が次世代の無線インフラと接続性の提供を見据える中、信号干渉を可能なかぎり減少させることが重要になっています。3Mは、5G通信インフラ全体のPIM低減をサポートする電子機器のEMIソリューションを開発しています。これにより、お客様は顧客に対して高い品質の接続の提供が可能になります。
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