3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラー

電気絶縁性を維持しながら、サーマルマネージメントを次のレベルへ

3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラーを添加することにより、性能、信頼性、省エネ性能を向上させた次世代の電気・電子製品の設計を可能にします。

3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラー

3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラーは電気絶縁性を維持しながらポリマーの熱伝導率を向上させる汎用性の高いセラミックフィラーです。さまざまなプラスチック、エラストマー、接着剤などに使用可能で、家電製品や大容量バッテリー、LED、自動車などのサーマルマネージメントの効率化に貢献します。より軽量でシンプルな部品設計やシステム設計を可能にし、お客様のデザインの柔軟性を高めます。

3Mは、長年の経験と技術的な知見をもとに、窒化ホウ素クーリングフィラーのユニークな特性を最大限活用し、お客様の製品開発や配合設計をサポート致します。

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特長と性能
高熱伝導率

電気絶縁性低誘電損失

低密度

光学特性

優れた加工特性
用途例
ノートパソコン、スマートフォン、テレビ、そのほかのコンシューマーエレクトロニクス、自動車用電子機器などのサーマルインターフェースマテリアル(TIM)。

高熱伝導性の接着剤、グリース、ポッティングレジン

電気自動車やハイブリッドカー向けの大容量バッテリーや電気モーターのハウジング

モーター、バッテリー、レドームボックスなどの熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂の射出成形部品

5Gや通信インフラに使用される銅張積層板(CCL)や基地局アンテナシステム、プラスチック部品などのサーマルマネージメント

3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラーとは

3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラーがなぜ熱伝導率を高めることができるのか、また製造時のプロセス条件がどのように熱伝導性能に影響するのかについて、詳しくはこちらのケーススタディをご覧ください。

詳細はこちら

3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラーの種類

3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラー Platelets
3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラーPlateletsは、高結晶性の一次粒子です。優れた熱拡散性能を持ち、射出成型や押出成型などで使用されるスタンダードタイプのグレードです。
- 3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラー Platelets CFP 001および003SF
  
  25 μm以下の薄いフィルムなど、厚みや粒径の厳密な管理が必要な用途に適しています。
  CFP 003SFは、トップサイズをコントロールしています。
- 3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラー Platelets CFP 003E, 003, 006, 0075, 009, 012
  
  シートや射出成型部品などの幅広い用途に使用可能です。
- 3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラー Platelets CFP 007HS
  
  50 μm以下の薄いフィルムに適しています。CFP 007HSは、トップサイズをコントロールしています。高い光学反射率を持ち、シートの面内方向(水平方向)へ高い熱伝導性を付与することができます。
- 3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラー Platelets CFP 012P
  
  特に成型加工性に優れており、流動性や吐出量が高く、押出成型や射出成型での使用に適しています。
3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラー Flakes
3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラー Flakesは、優れた熱拡散性と熱伝導性を有する造粒タイプのグレードです。一般的な無機フィラーから置き換えることで、熱伝導性の向上と電気絶縁性の付与が期待されます。
- 3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラー Flakes CFF 500-3および200-3
  
  面外方向(垂直方向)へ熱伝導率が高いグレードです。
- 3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラー Flakes CFF 500-15および200-15
  
  エポキシやシリコーンのような低粘度の材料に適しており、高い熱伝導率を有するグレードです。
3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラー Agglomerates
3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラー Agglomeratesは、比較的柔らかい造粒タイプのグレードで、特に等方性が必要とされる用途に適しています。
- 3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラー Agglomerates CFA 50M
  
  AgglomeratesとPlateletsの混合グレード。
  ポッティングレジンに適しています。
- 3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラー Agglomerates CFA 100
  
  高い充填率と等方向への熱伝導を実現する柔らかい造粒タイプのグレードです。ポッティングレジンやTIMやパッドなどの用途で、150から200 μmの樹脂層への使用に最適です。
- 3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラー Agglomerates CFA 150
  
  高い充填率と等方向への熱伝導を実現する柔らかい造粒タイプのグレードです。ポッティングレジンやTIMやパッドなどの用途で、200 μm以上の樹脂層への使用に最適です。
- 3M™ 窒化ホウ素クーリングフィラー Agglomerates CFA 250A
  
  高い充填量を達成するために設計された柔らかい造粒タイプの窒化ホウ素クーリングフィラーです。高い流動性と吐出量を持ち、シリコーンTIMに最適なグレードです。

代表特性

かさ密度は、 ASTM B329/ISO 3923-2(Scott), ISO 23145-2 (DIN)に準拠して測定
粒径分布はレーザー散乱法で測定 (Mastersizer 2000, エタノール中に分散)
* 粒径分布はレーザー散乱法で測定 (Mastersizer 2000, ドライ, 0.1 bar)
** SEM画像よりデータ計測
*** 50–100 μmの造粒物を含む
hBNのかさ密度を2.25 g/cm³として計算